産業用 / Electroplating
SFP端子 SFP コネクタ端子めっき
Model:SFP端子
SFPシリーズ（SFP端子）は標準的な SFPコネクタ端子部品で、金と錫の接点表面に精密電気めっきを施し、SFPトランシーバー製造で求められる外観、色の一貫性、めっき密着性の厳しい品質基準を満たします。金めっきには曇り、斑点、焼け跡、銅の露出がなく、錫めっきにも表面欠陥がありません。これにより、ギガビットイーサネットスイッチ、光ラインカード、ファイバーチャネルストレージ機器で使われる SFPケージアセンブリの電気接続が安定します。90-degree曲げ試験とテープ剥離試験で、繰り返し機械負荷に対するめっき耐久性を確認します。
Key Features
- 金とすずの2つの電気めっき領域を備えた標準SFPコネクタ端子
- 接点表面の金めっきにより、安定した低抵抗の嵌合界面を実現
- はんだテールの錫めっきにより、PCBはんだ付け性を確保
- 外観の欠陥を厳しく禁止: 銅の露出、曇り、めっき抜けがないこと
- SFP MSAの端子寸法・電気要件に適合して製造
Key Specifications
- 作業種別：コネクタ端子の電気めっき／選択めっき
- コネクタシリーズ：SFP
- 顧客図面とRFQ要件に応じた金、ニッケル、錫、選択めっきの積層構成
- 品質面で重視する項目：外観、密着性、曲げ性能、接触部の均一性、必要に応じたロット間の色管理
- +11 more specs below
図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SFPコネクタ端子のめっき Specifications
作業種別コネクタ端子の電気めっき／選択めっき
コネクタシリーズSFP
顧客図面とRFQ要件に応じた金、ニッケル、錫、選択めっきの積層構成
品質面で重視する項目外観、密着性、曲げ性能、接触部の均一性、必要に応じたロット間の色管理
図面の状況レガシーアーカイブにローカルPDFがないため、RFQ時に図面またはめっき仕様書を請求してください
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQの確認項目基板材料、めっき構成、厚さ、接触面積、リール／バレル／ラック工程、マスキング要件、試験方法、検査基準を確認
1。外観A、金めっき面に曇り、斑点、黒点、焼け跡、傷、銅の露出、めっき抜けがないこと。
B、色差同一ロット内に色差がないこと
C、色調めっきの変色がないこと；
D、錫めっきに曇り、斑点、傷がないこと；
E、めっき後平ピンに変形なし
2。接着強度平ピンを一組取り、滑らかな面に向かって曲げる。曲げ角度はside90°、間隔はof2mmrepeat。この曲げ操作をusing3mmtape回行い、その後、滑らかな面で剥離試験を行う。
（金めっき面）orat10x倍の拡大検査を行い、めっきの剥がれがないこと；
3。柔軟性フラットなpin90°面の滑らかな側からバリ側へbending2回往復し、破損がないこと；
Typical Applications
1G光トランシーバー用標準SFPコネクタアセンブリ
ネットワークスイッチ用 PCB取付型 SFPケージコネクター
ファイバチャネルおよびSONET/SDHインターフェース機器
企業・通信事業者向けSFPモジュール生産
SFP コネクタの修理・手直し用交換端子の供給
Frequently Asked Questions
SFP 標準端子の接触部では、金めっき厚さは通常どの程度ですか？
金めっきは通常、顧客仕様と挿抜耐久回数に応じて、ニッケル下地の上に3U～30マイクロインチの厚さで施されます。長寿命が必要な用途向けに、より厚い金めっきも選択できます。ご要望に応じてXRF測定レポートを提供します。
すずめっきはんだテールのはんだ付け性は、どのように検証しますか。
はんだ付け性はIPC J-STD-002または同等規格に従い、ぬれ性試験や浸漬外観試験で確認します。錫めっきは、はんだのぬれを妨げる曇りや表面欠陥がないか検査します。認定文書一式の一部として、はんだ付け性試験報告書を提供できます。
標準SFP端子にはどの銅合金母材が使われていますか？
端子には、導電率とばね特性に優れた銅合金を打ち抜いて使用しています。定格挿入回数を通じて一定の接点圧力を維持します。合金の詳細な種類は、各製造ロットに添付される材料証明書に記載されています。
SFPコネクタ端子のめっき 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryElectroplating
Model NumberSFP端子
名称テンプレートカタログ上の製品名
モデルSFP端子
ブランドCZT
原産地China
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