産業用 / Electroplating
SFP一体式端子 SFP コネクタ端子めっき
Model:SFP一体式端子
SFPシリーズ（SFP一体式端子）は、厳しい外観基準を満たす精密電気めっきを施した一体型SFP端子です。金めっきに曇り、斑点、黒ずみ、傷、露銅がなく、同一生産ロット内の色むらもありません。一体型端子設計は組立を簡素化し、SFPトランシーバーケージの製造における接触の一貫性を高め、高密度光ネットワーク用途で位置ずれや接触不良のリスクを減らします。接合強度は標準化された曲げ試験とテープ剥離試験で検証し、機械的応力下でもめっきが密着することを確認しています。
Key Features
- 一体型の端子設計により、複数部品組立によるばらつきを排除
- 機能接点部に金とニッケルを施す精密電気めっき
- 一体構造により機械的なばらつきを抑え、組立コストを低減
- 厳格な外観基準：曇り、斑点、焼け跡、銅の露出がないこと
- 嵌合部のばらつきを防ぐため、ロット内の色の均一性を管理
Key Specifications
- 作業種別：コネクタ端子の電気めっき／選択めっき
- コネクタシリーズ：SFP
- 顧客図面とRFQ要件に応じた金、ニッケル、錫、選択めっきの積層構成
- 品質面で重視する項目：外観、密着性、曲げ性能、接触部の均一性、必要に応じたロット間の色管理
- +11 more specs below
図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SFPコネクタ端子のめっき Specifications
作業種別コネクタ端子の電気めっき／選択めっき
コネクタシリーズSFP
顧客図面とRFQ要件に応じた金、ニッケル、錫、選択めっきの積層構成
品質面で重視する項目外観、密着性、曲げ性能、接触部の均一性、必要に応じたロット間の色管理
図面の状況レガシーアーカイブにローカルPDFがないため、RFQ時に図面またはめっき仕様書を請求してください
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQの確認項目基板材料、めっき構成、厚さ、接触面積、リール／バレル／ラック工程、マスキング要件、試験方法、検査基準を確認
1。外観A、金めっき面に曇り、斑点、黒点、焼け跡、傷、銅の露出、めっき抜けがないこと。
B、色差同一ロット内に色差がないこと
C、色調めっきの変色がないこと；
D、錫めっきに曇り、斑点、傷がないこと；
E、めっき後平ピンに変形なし
2。接着強度平ピンを一組取り、滑らかな面に向かって曲げる。曲げ角度はside90°、間隔はof2mmrepeat。この曲げ操作をusing3mmtape回行い、その後、滑らかな面で剥離試験を行う。
（金めっき面）orat10x倍の拡大検査を行い、めっきの剥がれがないこと；
3。柔軟性フラットなpin90°面の滑らかな側からバリ側へbending2回往復し、破損がないこと；
Typical Applications
SFPトランシーバー本体に統合された端子位置
一体型接点が必要な高信頼性光モジュールインターフェース
寸法安定性が必要な自動コネクタ組立
産業用・通信事業者向けスイッチ機器のSFPコネクター
精密めっき一体型コンタクトを調達するOEMコネクタメーカー
Frequently Asked Questions
一体型のSFP端子は、複数部品で構成する設計と比べてどのような利点がありますか？
一体型端子により、サブコンポーネント間の接合部をなくし、接触力、電気抵抗、機械的な位置合わせのばらつきを抑えます。高サイクル用途での信頼性が高まり、部品数と取扱工程が減るため自動組立も簡素化できます。
一体型 SFP端子にはどのようなめっき構成が採用されていますか？
コンタクト面はニッケル下地の上に金メッキを施し、必要に応じてはんだ付け部に錫メッキを施します。出荷前に、曇り、変色、下地金属の露出、表面欠陥がないか、すべてのめっき領域を検査します。
これらの端子は標準的な SFP コネクタ用工具および組立設備と互換性がありますか？
はい。内蔵端子は、標準的なSFPコネクター組立工具に適合する寸法で設計されています。工具の検証に利用できる寸法図と3Dモデルもご用意しています。量産前の組立試験用サンプルロットもCZTから提供できます。
SFPコネクタ端子のめっき 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryElectroplating
Model NumberSFP一体式端子
名称テンプレートカタログ上の製品名
モデルSFP一体式端子
ブランドCZT
原産地China
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