産業用 / Electroplating
SFP端子1 SFP コネクタ端子めっき
Model:SFP端子1
SFPシリーズ（SFP端子1）は、光ネットワーク向けのSFPおよびSFP+トランシーバーケージアセンブリに必要な接触性能と外観基準を満たすよう設計された、バリエーションSFPコネクター端子です。精密な金・錫電気めっきを施しています。製造ロット内の色むらやめっき変色を防ぎ、大量生産でも接触抵抗を一定に保ちます。これらの端子は、企業向けイーサネットスイッチ、DWDM光伝送システム、5Gフロントホール機器に導入されるSFPケージアセンブリの重要部品です。
Key Features
- 特定のコネクタ本体構成に合わせて設計されたバリアントSFP端子形状
- 厳格な無欠陥外観基準を満たす精密な金・すず電気めっき
- 生産ロットの全端子でめっき厚の均一性を管理
- 導電性とばね保持力を最適化した銅合金ベース材
- 大量生産組立向けの自動巻テープ・リール包装またはバルク包装に対応
Key Specifications
- 作業種別：コネクタ端子の電気めっき／選択めっき
- コネクタシリーズ：SFP
- 顧客図面とRFQ要件に応じた金、ニッケル、錫、選択めっきの積層構成
- 品質面で重視する項目：外観、密着性、曲げ性能、接触部の均一性、必要に応じたロット間の色管理
- +11 more specs below
図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SFPコネクタ端子のめっき Specifications
作業種別コネクタ端子の電気めっき／選択めっき
コネクタシリーズSFP
顧客図面とRFQ要件に応じた金、ニッケル、錫、選択めっきの積層構成
品質面で重視する項目外観、密着性、曲げ性能、接触部の均一性、必要に応じたロット間の色管理
図面の状況レガシーアーカイブにローカルPDFがないため、RFQ時に図面またはめっき仕様書を請求してください
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQの確認項目基板材料、めっき構成、厚さ、接触面積、リール／バレル／ラック工程、マスキング要件、試験方法、検査基準を確認
1。外観A、金めっき面に曇り、斑点、黒点、焼け跡、傷、銅の露出、めっき抜けがないこと。
B、色差同一ロット内に色差がないこと
C、色調めっきの変色がないこと；
D、錫めっきに曇り、斑点、傷がないこと；
E、めっき後平ピンに変形なし
2。接着強度平ピンを一組取り、滑らかな面に向かって曲げる。曲げ角度はside90°、間隔はof2mmrepeat。この曲げ操作をusing3mmtape回行い、その後、滑らかな面で剥離試験を行う。
（金めっき面）orat10x倍の拡大検査を行い、めっきの剥がれがないこと；
3。柔軟性フラットなpin90°面の滑らかな側からバリ側へbending2回往復し、破損がないこと；
Typical Applications
多ポートSFPコネクター配列の位置違い端子
端子配置に標準外の要件があるSFPトランシーバモジュール
めっき接点の均一性が求められる大量生産向けOEMコネクター
ネットワークおよびストレージエリアネットワーク（SFP）インターフェース用ハードウェア
用途別端子バリエーションを必要とするカスタム SFP コネクター設計
Frequently Asked Questions
SFP端子1バリエーションは標準のSFP端子とどう違いますか？
SFP端子1 型は、コネクタ本体の設計や組立工程の要件に合わせ、タブ寸法、接点ビーム形状、キャリアストリップ構成などを変更した形状を採用しています。用途への適合性と機能を確認するための詳細な寸法図を提供できます。
この端子タイプではロット内の色の一貫性が保証されていますか？
はい。同一生産ロット内の色差は認められません。めっき浴の組成監視や電流密度管理などの工程管理により、金とすずの外観を均一に保ちます。受入検査基準とAQL抜取検査計画は、ご要望に応じて提供します。
大口注文ではどのような梱包オプションがありますか？
端子は自動挿入装置に合わせ、バルクトレイ、リール、カスタム包装で供給できます。包装仕様は組立ラインの要件に合わせられます。最小注文数量と納期は構成によって異なります。量産見積もりについてはCZTにお問い合わせください。
SFPコネクタ端子のめっき 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryElectroplating
Model NumberSFP端子1
名称テンプレートカタログ上の製品名
モデルSFP端子1
ブランドCZT
原産地China
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