産業用 / Electroplating
SFP端子3 SFP コネクタ端子めっき
Model:SFP端子3
SFPシリーズ（SFP端子3）は、金とニッケルを指定厚で電解めっきしたSFPコネクター端子部品です。通信・データネットワークのSFPトランシーバーに必要な厳しい接点性能を満たすよう設計されています。曇り、斑点、焼け、銅の露出を認めないめっき品質基準により、SFPケージアセンブリーを使う企業向けスイッチ、光回線端末、メトロEthernet機器で、長期にわたり低く安定した接触抵抗を維持します。接着強度は90-degree曲げサイクル試験とテープ剥離試験で確認します。
Key Features
- 精密プレス加工した銅合金端子に金・ニッケルめっきを施しています
- 金層の多孔性を防ぐため、ニッケル下地めっきの厚さを管理
- 曇り、斑点、傷、母材の露出がない表面仕上げ
- 規定の SFP 嵌合サイクルにわたり安定した電気性能を実現する設計
- 生産ロット単位のめっき均一性を、XRFによる膜厚測定で検証
Key Specifications
- 作業種別：コネクタ端子の電気めっき／選択めっき
- コネクタシリーズ：SFP
- 顧客図面とRFQ要件に応じた金、ニッケル、錫、選択めっきの積層構成
- 品質面で重視する項目：外観、密着性、曲げ性能、接触部の均一性、必要に応じたロット間の色管理
- +11 more specs below
図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SFPコネクタ端子のめっき Specifications
作業種別コネクタ端子の電気めっき／選択めっき
コネクタシリーズSFP
顧客図面とRFQ要件に応じた金、ニッケル、錫、選択めっきの積層構成
品質面で重視する項目外観、密着性、曲げ性能、接触部の均一性、必要に応じたロット間の色管理
図面の状況レガシーアーカイブにローカルPDFがないため、RFQ時に図面またはめっき仕様書を請求してください
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQの確認項目基板材料、めっき構成、厚さ、接触面積、リール／バレル／ラック工程、マスキング要件、試験方法、検査基準を確認
1。外観A、金めっき面に曇り、斑点、黒点、焼け跡、傷、銅の露出、めっき抜けがないこと。
B、色差同一ロット内に色差がないこと
C、色調めっきの変色がないこと；
D、錫めっきに曇り、斑点、傷がないこと；
E、めっき後平ピンに変形なし
2。接着強度平ピンを一組取り、滑らかな面に向かって曲げる。曲げ角度はside90°、間隔はof2mmrepeat。この曲げ操作をusing3mmtape回行い、その後、滑らかな面で剥離試験を行う。
（金めっき面）orat10x倍の拡大検査を行い、めっきの剥がれがないこと；
3。柔軟性フラットなpin90°面の滑らかな側からバリ側へbending2回往復し、破損がないこと；
Typical Applications
ニッケル上の金めっきが必要なSFPコネクター端子接点
高信頼性の通信・データ通信向けSFPモジュールアセンブリー
湿気や軽度の腐食環境にさらされるコネクタ端子
ニッケル拡散防止層を要件とするOEM SFPコネクター製造
長寿命が求められるスイッチおよびルーターのラインカード
Frequently Asked Questions
SFP端子3の金めっき下にニッケル下地を施す理由は？
ニッケルは拡散防止層として働き、銅が時間とともに金層を通って表面へ移動するのを防ぎます。ニッケル層がないと、表面の銅が酸化して接触抵抗の増加や変色を招きます。また、金めっきの密着性と挿抜時の耐摩耗性も高めます。
この端子にはどのくらいの厚さのニッケルめっきが施されていますか？
ニッケル下地めっきの厚さは通常 50～150 マイクロインチで、金めっきの前に施工されます。正確な仕様は顧客図面で定められます。ニッケル厚はXRFで測定し、各生産ロットに添付するめっき検査資料に記録します。
この端子は高湿度環境または腐食性環境の用途に適していますか？
ニッケル下地の金めっきは湿気や軽度の腐食への耐性に優れ、産業・通信環境に適しています。過酷な環境向けには、特定の環境試験要件を満たすために、CZTで金めっき厚の増加や別のめっき構成を提案できます。
SFPコネクタ端子のめっき 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryElectroplating
Model NumberSFP端子3
名称テンプレートカタログ上の製品名
モデルSFP端子3
ブランドCZT
原産地China
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