産業用 / Heat Sinks
SRQ-CC-01 ヒートシンク
Model:SRQ-CC-01
SRQ-CC-01は、データセンターや通信機器の高出力光トランシーバーモジュールおよびネットワークASICの熱管理向けに精密設計されたヒートシンクです。高熱伝導アルミニウム合金製で、熱負荷の高い環境で稼働するSFP+、QSFP、OSFPトランシーバーケージを効率的に冷却します。高密度スイッチのラインカードや光伝送ノードで、最適化されたフィン形状により表面積を最大化しながら、標準的なトランシーバーケージに適合するコンパクトな外形を保ちます。
Key Features
- 精密加工されたフィンアレイで表面積を最大化し、光トランシーバーを効率よく放熱
- QSFPおよびCFPモジュールと直接接触するための低熱抵抗インターフェース
- アルミ合金製で、軽量ながら高い熱伝導性を実現
- 取付クリップまたはばね式保持機構により、一定の接触圧を維持
- 陽極酸化仕上げにより、湿度の高い環境での耐食性を向上
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-CC-01 ヒートシンク Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
100G と 400G の光トランシーバーモジュールの熱管理
ラインカード上の高出力CFP2およびCFP4モジュールの放熱
データセンタースイッチ ASIC と光モジュールの一体冷却
高密度トランシーバー配列を備える通信機器シャーシの熱管理
高密度システムのアクティブ光ケーブルモジュール用ヒートシンク
Frequently Asked Questions
SRQ-CC-01の熱抵抗仕様は何ですか？
熱抵抗値は気流条件と接触面の品質によって異なります。CZT は指定された風速での接合部－周囲間熱抵抗など、熱特性データを提供します。詳細な熱シミュレーションや用途別の性能検証については CZT にお問い合わせください。
SRQ-CC-01 は標準的な QSFP28 および CFP モジュールのフォームファクターに対応していますか？
SRQ-CC-01は高出力光トランシーバーモジュール向けに設計され、一般的なモジュール形状と接続できる寸法になっています。特定のQSFP28、CFP、または独自仕様モジュールとの互換性は、用途に応じてCZTの寸法図面で確認してください。
このヒートシンクにはどのような熱伝導材料が推奨されますか？
最適な性能を得るために、CZTは相変化型熱伝導材または熱伝導率3–6 W/m·Kの高熱伝導パッドを推奨します。選択時は、モジュール表面の平坦度、接触圧、システム設計における再作業の要件を考慮してください。
SRQ-CC-01 ヒートシンク 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
Model NumberSRQ-CC-01
名称テンプレートカタログ上の製品名
モデルSRQ-CC-01
ブランドCZT
原産地China
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