産業用 / Heat Sinks
SRQ-CC-05 ヒートシンク
Model:SRQ-CC-05
SRQ-CC-05 は、高密度ネットワーク機器で SFP、SFP+、QSFP トランシーバーモジュールを熱管理するために設計された精密ヒートシンクです。フィン形状は強制空冷式のスイッチやルーター筐体内で、熱抵抗と気流インピーダンスのバランスが取れるよう最適化されています。光モジュールを指定温度範囲内に保ち、信頼性と寿命を高めます。コンパクトな形状と標準取付インターフェースにより、企業・通信事業者向けプラットフォームで使われる幅広いトランシーバーケージに対応します。
Key Features
- 1つの設計で SFP、SFP+、QSFP の各モジュール形状に対応する精密ヒートシンク
- モジュール間の熱干渉を抑えた高密度ポート構成向け設計
- フィン間隔を最適化し、1U筐体内の熱性能と通気抵抗のバランスを確保
- 陽極酸化アルミニウム構造により、高湿度環境での耐食性を実現
- 産業用の全動作温度範囲で熱性能を検証済み
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-CC-05 ヒートシンク Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
1Uおよび2UラックスイッチのSFPおよびSFP+モジュールの冷却
高密度集約スイッチにおけるQSFP28トランシーバーの熱管理
キャリアグレードルーター内の複数レート光インターフェース冷却
高密度OTNトランスポンダーカードのトランシーバー熱制御
キャンパスおよびエンタープライズ・コアスイッチの光ポート熱管理
Frequently Asked Questions
SRQ-CC-05 は SFP と QSFP の両方のモジュールに変更なしで対応できますか？
SRQ-CC-05は複数のトランシーバーフォームファクターに対応するよう設計されています。SFP、SFP+、QSFP各型式との互換性は、モジュールの高さと表面形状によって異なります。調達前に寸法図を使用中のモジュール構成と照合し、適合性を確認することをCZTは推奨します。
SRQ-CC-05は高密度1Uスイッチ構成でどのように動作しますか。
フィンピッチと通気路形状は、前面から背面への冷却を行う 1U シャーシ特有の制限された気流条件に合わせて最適化されています。代表的な気流速度での熱性能データは CZT から入手でき、システムレベルの熱設計検討に活用できます。
連続運転時の SRQ-CC-05 の想定寿命はどのくらいですか？
アルミ製ヒートシンクは通常の条件では本質的な寿命制限要因がありません。寿命は主にサーマルインターフェース材と保持機構の状態で決まります。高頻度の保守環境では接触圧力とTIMを定期点検するよう CZT は推奨しています。
SRQ-CC-05 ヒートシンク 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
Model NumberSRQ-CC-05
名称テンプレートカタログ上の製品名
モデルSRQ-CC-05
ブランドCZT
原産地China
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