産業用 / Heat Sinks
SRQ-CC-03 ヒートシンク
Model:SRQ-CC-03
SRQ-CC-03 は、スペースに制約のあるネットワーク機器や産業用電子機器の光トランシーバーモジュール、高出力ICを冷却するために設計された小型ヒートシンクです。低背フィン構造は、筐体内の自然対流または低速の強制空冷に適しています。エッジコンピューティングノード、産業用スイッチ、組み込みネットワークプラットフォームに使用できます。精密加工されたベースが発熱部品と最適に接触し、熱界面抵抗を抑えて限られたスペースでも効率よく熱を伝えます。
Key Features
- 光モジュールおよびICの限られたスペースに適合する薄型コンパクト設計
- 表面積／体積比の高いフィン形状により、放熱効率を最大化
- 軽量アルミ構造により基板への追加機械負荷を最小化
- 一般的な熱伝導材および接着剤による取り付けに対応
- 自然対流と低風速の強制通風の両方の環境に対応
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-CC-03 ヒートシンク Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
高密度基板における小型光トランシーバーモジュールの熱管理
スペースが限られた組み込みシステムにおける高出力ICの冷却
小型ネットワーク機器の熱制御
携帯型試験機器における光モジュールの放熱
エッジコンピューティングノードのトランシーバーとプロセッサーの熱管理
Frequently Asked Questions
SRQ-CC-03の外形寸法を教えてください。
SRQ-CC-03 は小型機器向けに寸法を最適化したコンパクトなヒートシンクです。正確な寸法は CZT の製品データシートをご覧ください。高さやフットプリントに制約がある OEM プログラム向けの特注寸法にも対応します。
SRQ-CC-03 は QSFP-DD または OSFP の高出力モジュール用途に適していますか？
SRQ-CC-03 は小型フォームファクターでの中程度の電力損失向けに設計されています。QSFP-DD 800G や OSFP などの高出力モジュールには、より大型の SRQ-CC-04 または SRQ-CC-05 が適する場合があります。CZT は、適切な製品を選ぶための熱解析を支援します。
使用している合金の種類と熱伝導率を教えてください。
SRQ-CC-03は、合金グレードに応じて通常150–200 W/m·Kの熱伝導率を持つアルミニウム合金から製造されます。CZTは、信頼性の高い長期運用に向け、熱性能、加工性、アルマイト品質のバランスを取った合金グレードを選定しています。
SRQ-CC-03 ヒートシンク 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
Model NumberSRQ-CC-03
名称テンプレートカタログ上の製品名
モデルSRQ-CC-03
ブランドCZT
原産地China
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