産業用 / Heat Sinks
SRQ-CC-04 ヒートシンク
Model:SRQ-CC-04
SRQ-CC-04は、光ネットワークや高速コネクタ用途の厳しい熱管理要件に対応する高性能ヒートシンクです。表面積を最大化するためにフィンを拡張した構造を備え、高出力の光モジュール、スイッチASIC、電力電子部品の熱を強力に逃がす必要がある強制冷却環境向けに設計されています。アルミニウム合金製で、精密加工された取付面により、24/7のデータセンターや通信事業者向け機器でも、電力密度の高い動作条件下で確実な熱接触と長期的な性能安定性を実現します。
Key Features
- 高負荷の光ネットワーク熱要件に応える高性能フィンアレイ
- 最適化されたエアフロー流路形状により、熱伝達を最大化しながら圧力損失を低減
- 精密加工ベースでモジュール面との熱接触抵抗を低減
- 400G および 800G 光モジュールの高出力放熱要件に対応
- 過酷なネットワーク環境で長時間動作するよう設計された堅牢な構造
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-CC-04 ヒートシンク Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
400G QSFP-DDおよび800G OSFP光モジュールの熱管理
高密度コアルーターのラインカードの放熱
ハイパースケールデータセンターのスイッチ光インターフェース冷却
高出力コヒーレント光トランシーバーの熱制御
5Gフロントホールおよびミッドホール光ネットワーク機器の冷却
Frequently Asked Questions
SRQ-CC-04が対応できる最大放熱電力はいくらですか。
SRQ-CC-04は高出力光ネットワーク用途向けに設計されています。最大許容損失は風速と吸気温度によって異なります。製品データシートでは、CZTが規定風量条件下の熱抵抗曲線と最大定格電力を示しています。
高出力光モジュールで SRQ-CC-04 はどのように固定されていますか？
ヒートシンクはスプリングクリップまたはねじ固定機構を採用し、PCB のたわみや熱膨張に対応しながら、モジュール表面全体に一定の接触圧を維持します。モジュール筐体を損傷せず、メーカーの接触圧仕様を満たすよう固定力を調整します。
SRQ-CC-04はNEBSレベル3の環境要件に適合していますか？
SRQ-CC-04 は通信機器向けの堅牢性を考慮して設計されています。正式な NEBS Level 3 適合にはシステムレベルの認定試験が必要です。CZT はシステム認定を支援する材料証明書、熱特性データ、振動試験報告書を提供できます。
SRQ-CC-04 ヒートシンク 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
Model NumberSRQ-CC-04
名称テンプレートカタログ上の製品名
モデルSRQ-CC-04
ブランドCZT
原産地China
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