産業用 / Heat Sinks
SRQ-CC-08 ヒートシンク
Model:SRQ-CC-08
SRQ-CC-08は、高速ネットワークや産業用途で光トランシーバーモジュールとパワーエレクトロニクスを熱管理するヒートシンクです。ラック搭載機器の気流に合わせたフィン配列により、400Gおよび100Gデータを連続伝送しても光モジュールの温度を仕様範囲内に維持します。これにより熱スロットリングを防ぎ、部品寿命を延ばします。精密加工した底面は、ポート密度の高いデータセンターネットワーク機器のトランシーバーケージで標準的な熱界面材を使用する際に、界面熱抵抗を最小限に抑えます。
Key Features
- 高密度ラック環境で最大の放熱を実現する最適化フィン形状
- 標準的な光トランシーバーモジュールのフォームファクターおよびフットプリントに対応
- 熱伝達性能を高める高伝導率アルミ合金構造
- 低熱抵抗設計で接合部と周囲との温度差を最小化
- 耐食性のある陽極酸化表面仕上げにより、使用寿命を延長
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
- +3 more specs below
図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-CC-08 ヒートシンク Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
データセンターにおける100G/400G光トランシーバーの熱管理
産業用スイッチ装置のパワーエレクトロニクス冷却
キャリアグレードネットワークシャーシの高密度ラインカード
通信インフラの FPGA および ASIC 熱管理
パッシブ冷却が求められるエッジコンピューティングノード
Frequently Asked Questions
SRQ-CC-08はどのトランシーバーフォームファクターと互換性がありますか？
SRQ-CC-08 は高速ネットワークで一般的に使われる標準光トランシーバーモジュールのフットプリントに接続できるよう設計されています。購入前に、正確な取り付け寸法を PCB のレイアウトおよびケージアセンブリ仕様と照合してください。
SRQ-CC-08は強制空冷またはパッシブ冷却に対応していますか？
SRQ-CC-08 は自然対流と強制空冷の両方で性能を発揮するよう設計されています。熱抵抗値は風速によって変わるため、特定の風速条件における定格低減曲線を熱特性データで確認してください。
SRQ-CC-08にはどのような表面仕上げが施されていますか？
SRQ-CC-08 は放射率を高める陽極酸化アルミニウム表面を備え、放射による放熱を改善するとともに、産業環境や湿度が変化するデータセンターで必要な耐食性を確保しています。
SRQ-CC-08 ヒートシンク 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
Model NumberSRQ-CC-08
名称テンプレートカタログ上の製品名
モデルSRQ-CC-08
ブランドCZT
原産地China
図面の状況図面依頼
