産業用 / Heat Sinks
SRQ-CC-09 ヒートシンク
Model:SRQ-CC-09
SRQ-CC-09 は、光ネットワークやコネクタ用途の限られた空間で熱を管理する、小型で高効率なヒートシンクです。薄型設計により、高密度スイッチラインカードやブレードサーバーモジュールの狭い隙間に収まりながら、最大データレートで動作する SFP+ および QSFP-28 トランシーバーモジュールに必要な放熱を確保します。アルミ合金製ボディと最適化されたフィン形状により、一般的なデータセンターや、小型の熱対策を必要とする産業用ネットワーク機器の強制空冷に適した熱抵抗を実現します。
Key Features
- 省スペースの光ネットワーク機器向けに設計された超小型プロファイル
- 表面積と体積の比を高め、狭い筐体で冷却効率を最大化
- 精密加工されたベースプレートにより、モジュール表面との接触抵抗を低減
- 軽量なアルミニウム構造で高密度シャーシ全体の重量を削減
- SFPおよびSFP+モジュールハウジングとの直接的な熱結合を想定した設計
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-CC-09 ヒートシンク Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
省スペースの光ネットワークスイッチおよびルーター
縦方向の空間が限られた 1U と 2U のラックマウント機器
小型アクセススイッチにおける SFP/SFP+ トランシーバーの冷却
産業用制御盤に組み込まれるネットワーク機器
マイクロデータセンターとエッジノードの熱管理
Frequently Asked Questions
SRQ-CC-09はコンパクトな形状で高効率をどのように実現していますか？
SRQ-CC-09は、フットプリントを増やさずに伝熱面積を最大化できるよう、最適なフィンピッチとベース厚の比率を採用しています。精密加工された接触面で界面熱抵抗を最小限に抑えるため、物理的なサイズ制約によって全体のフィン数が限られる場合にも重要です。
SRQ-CC-09は周囲温度が高い環境に適していますか？
SRQ-CC-09は産業用動作温度範囲に対応しています。周囲温度が55°Cを超える環境では、熱シミュレーションまたは実測試験を行い、接合温度がトランシーバーモジュールの仕様内に収まることを確認してください。
SRQ-CC-09には熱伝導材料を使用できますか？
はい。SRQ-CC-09の平坦で精密加工されたベースは、相変化パッド、グラファイトシート、熱伝導グリースなど標準的な熱界面材料に対応します。定格の熱性能を得るには、TIMの厚さと熱伝導率を適切に選ぶ必要があります。
SRQ-CC-09 ヒートシンク 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
Model NumberSRQ-CC-09
名称テンプレートカタログ上の製品名
モデルSRQ-CC-09
ブランドCZT
原産地China
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