産業用 / Heat Sinks
SRQ-CC-10 ヒートシンク
Model:SRQ-CC-10
SRQ-CC-10は、エンタープライズ機器やキャリアグレード機器の高出力光モジュールおよびネットワークASIC向けに設計された高精度ヒートシンクです。拡張されたフィンアレイと最適化されたベース厚により、400Gおよび800Gのデータレートで動作し、モジュール当たりの消費電力が15 Wを超えるQSFP-DDおよびOSFPモジュールに必要な放熱性能を実現します。ハイパースケールデータセンターや5Gトランスポートネットワークで使用される高密度スイッチ・ルータープラットフォームの標準トランシーバーケージアセンブリーに統合できます。
Key Features
- 大電力モジュールの熱抵抗を最小限に抑える精密加工接触面
- 熱設計電力が10Wを超えるネットワークASICおよび光モジュール向けに設計
- 通風抵抗と放熱性能のバランスを取った最適なフィン配列
- 標準QSFP28およびQSFP-DDモジュールケージの熱伝導パッド接触面に対応
- 安定した熱伝導性を実現する高純度アルミニウム合金製
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-CC-10 ヒートシンク Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
コアスイッチ内の高出力 QSFP28 および QSFP-DD モジュール冷却
400GラインカードのネットワークASIC熱管理
データセンターのスパイン／リーフスイッチ向け熱対策
通信伝送装置の高TDP光モジュール冷却
クラウドインフラ向けスイッチング機器の熱管理
Frequently Asked Questions
SRQ-CC-10 が処理できる最大TDPは？
SRQ-CC-10は、高出力光モジュールとネットワークASIC向けに設計されています。具体的なTDP定格は、通風条件と熱伝導界面材料の選択によって変わります。熱抵抗データと用途に応じたディレーティングの指針は、CZTの技術部門にお問い合わせください。
SRQ-CC-10はモジュールまたはPCBにどのように取り付けますか？
SRQ-CC-10 は精密加工されたベースを備え、モジュールハウジングまたは PCB 取付部品に直接接続します。熱インターフェース全体で安定した接触圧を得られるよう、スプリングクリップや固定ブラケットなどの取付部品を選択できます。
SRQ-CC-10はQSFP-DDフォームファクターのモジュールに対応していますか？
SRQ-CC-10はQSFP28やQSFP-DDを含む高出力光モジュールのフォームファクターに対応する設計です。調達を確定する前に、特定のモジュールおよびPCB設計に照らしてケージ組立部のクリアランス寸法とサーマルパッド接触面積を確認してください。
SRQ-CC-10 ヒートシンク 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
Model NumberSRQ-CC-10
名称テンプレートカタログ上の製品名
モデルSRQ-CC-10
ブランドCZT
原産地China
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