産業用 / Heat Sinks
SRQ-CC-14 ヒートシンク
Model:SRQ-CC-14
SRQ-CC-14は、スペースに制約のあるネットワーク機器や産業用電子機器で、SFP、SFP+、QSFPトランシーバーモジュールを冷却する小型ヒートシンクです。薄型フィン構造は、密閉機器内での自然対流または低速強制通風に最適化されており、エッジコンピューティングノード、産業用スイッチ、組込みネットワーク基盤に適しています。精密加工されたベースが発熱部品と最適な熱接触を確保し、コンパクトなネットワーク機器で熱を効率的に移動させるための熱界面抵抗を低減します。
Key Features
- SFP、SFP+、QSFPトランシーバーモジュール専用のコンパクトな形状
- 設置面積を最小化し、熱性能を損なわずに高ポート密度を実現
- 精密な接触面により、トランシーバーモジュール筐体との確実な熱結合を実現
- 軽量設計により、トランシーバーケージアセンブリへの機械的負荷を軽減
- 自然対流および低風速の強制空冷の両方に適しています。
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-CC-14 ヒートシンク Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
高ポート密度アクセススイッチのSFPおよびSFP+トランシーバーの冷却
集線層およびコア層機器のQSFPモジュール熱管理
企業キャンパスの省スペース光ネットワーク
高密度パッチパネルおよびメディアコンバーター向け熱ソリューション
小型光ネットワーク機器へのOEM統合
Frequently Asked Questions
SRQ-CC-14 は SFP+ および QSFP モジュールハウジングの両方に対応していますか？
SRQ-CC-14は、SFP、SFP+、QSFPのトランシーバーモジュールハウジングとの接続を想定しています。フォームファクターごとに寸法が異なるため、ご注文前にSRQ-CC-14のデータシートを参照し、実際のモジュールハウジング寸法とケージアセンブリーのクリアランスをご確認ください。
SRQ-CC-14は、トランシーバーモジュールにどのように取り付けますか。
SRQ-CC-14は低背の保持機構を採用し、モジュールのホットスワップ機能を妨げずにヒートシンクをトランシーバーモジュールのハウジングへ固定します。接触圧力を一定に保ち、界面熱抵抗を最小限にするため、熱伝導パッドの使用を推奨します。
SRQ-CC-14は、25G SFP28モジュールの熱負荷に対応できますか。
SRQ-CC-14は、適切なエアフローがあればSFPクラスのモジュールに対応します。対象には25G SFP28の各バリアントが含まれます。TDPが3.5Wを超えるモジュールでは、強制空冷を推奨します。エアフローと周囲温度の条件に応じた熱抵抗データはCZTにお問い合わせください。
SRQ-CC-14 ヒートシンク 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
Model NumberSRQ-CC-14
名称テンプレートカタログ上の製品名
モデルSRQ-CC-14
ブランドCZT
原産地China
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