産業用 / Heat Sinks
SRQ-HJ-02
SRQ-HJ-02は、企業向けおよび通信事業者向け機器の高出力光モジュールとネットワーク部品を冷却する高性能ヒートシンクです。先進的なフィン構造により、標準的な押出成形ヒートシンクより優れた熱性能を発揮します。電力損失がモジュール当たり15 Wを超える場合がある400Gおよび800GデータレートのQSFP-DDおよびOSFPモジュールに適しています。精密加工されたベースと最適化されたフィン配列により、ハイパースケールデータセンターで使われる高密度スイッチやルーターでも信頼性の高い熱管理を実現します。
Key Features
- 高出力光モジュールの放熱を最大化する最適化フィン形状
- QSFP-DD、OSFP、CFP2のトランシーバーフォームファクターに対応
- 低熱抵抗設計により、連続負荷時も接合温度を安定化
- 接触面の平坦度を一定に保つ精密CNC加工アルミ合金構造
- モジュールスロットあたり最大30Wの熱設計電力（TDP）に対応
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-HJ-02 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
データセンターにおける400G/800G光トランシーバーの熱管理
高密度ネットワークスイッチASIC向け冷却ソリューション
コアルーターの通信ラインカードにおける熱制御
大電力 SFP+ および QSFP28 モジュールの放熱
産業用イーサネットスイッチの熱管理用途
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-02はどの光モジュールフォームファクターに対応していますか？
SRQ-HJ-02は、QSFP-DD、OSFP、CFP2など、高出力光モジュールのフォームファクターに対応するよう設計されています。接触面形状と取付パターンは、400Gおよびそれ以上の速度に対応するネットワーク機器で使用される標準ケージアセンブリーのフットプリントに合わせています。
このヒートシンクが処理できる最大TDPはいくつですか？
SRQ-HJ-02は、モジュールあたり約30Wまでの熱設計電力に対応します。実際の性能は、通風条件、周囲温度、使用するインターフェース材によって変わります。実際のシステムの通風条件と動作条件で熱性能を検証することを推奨します。
SRQ-HJ-02にはどのような材料と表面仕上げが使われていますか？
SRQ-HJ-02は高導電率のアルミニウム合金から製造され、接続部の熱抵抗を抑える精密加工面を備えています。耐食性と放射率を高める陽極酸化処理により、産業環境での寿命を延ばします。
SRQ-HJ-02 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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