産業用 / Heat Sinks
SRQ-HJ-04
SRQ-HJ-04は、高速ネットワークや産業用途で使用する光トランシーバーモジュールおよびパワーエレクトロニクスの熱管理向けに設計された精密ヒートシンクです。表面積と放熱性能を最大化する先進的なフィン構造を備え、高出力光モジュールやスイッチASICを確実に動作させるための積極的な放熱が必要な強制冷却環境に最適化されています。アルミニウム合金製で、精密加工された取付面により、24/7のデータセンターや通信事業者向け機器で優れた熱接触と長期にわたる性能安定性を実現します。
Key Features
- 精密加工された接触面により、熱インターフェース抵抗を最小限に抑えます
- 光トランシーバーとパワーエレクトロニクス冷却の両方に対応する兼用設計
- 標準的なPCBおよびケージアセンブリのレイアウトに対応した取付穴パターン
- 風量抵抗のバランスを考慮した最適なフィン間隔のアルミ押出形材
- 産業用および通信機器グレードの用途に適したRoHS準拠材料
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-HJ-04 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
スイッチングプラットフォームにおける光トランシーバーモジュールの熱管理
高密度PCBアセンブリにおけるパワーエレクトロニクスの放熱
ラインカード上のFPGAとネットワークプロセッサーの温度調整
密閉筐体内の産業用制御基板部品冷却
通信機器の電力増幅器の熱管理
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-04が光学機器とパワーエレクトロニクスの両方に適している理由は何ですか？
SRQ-HJ-04は平らに精密加工されたベースを備え、さまざまな部品フットプリントで安定した熱接触を実現します。取付パターンとフィン形状は、標準 PCB基板上の光トランシーバーモジュールと表面実装型電源部品の熱特性に対応するよう設計されています。
SRQ-HJ-04はRoHSに準拠していますか？
はい。SRQ-HJ-04はRoHS準拠のアルミニウム合金と表面処理で製造されており、EUのRoHSなどの環境規制を満たす必要がある通信、産業、企業ネットワーク機器に適しています。
SRQ-HJ-04のフィンピッチはいくつですか？また、通風にどのような影響がありますか？
SRQ-HJ-04は、表面積と気流抵抗のバランスを取るフィンピッチを採用しています。ピッチを狭めると伝熱面積は増えますが、圧力損失が大きくなります。SRQ-HJ-04の形状は一般的なシャーシファンの風速に合わせて調整されており、気流を過度に妨げずに冷却できます。
SRQ-HJ-04 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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