産業用 / Heat Sinks
SRQ-HJ-07
SRQ-HJ-07は、データセンターおよび通信インフラにおける光トランシーバーモジュールや高速コネクタアセンブリの熱管理向けに設計された高性能ヒートシンクです。高密度スイッチシャーシの通気特性に合わせた先進的なフィン構造を採用し、複数ポートのラインカード構成におけるSFP+、QSFP-28、QSFP-DDモジュールを効果的に冷却します。堅牢な構造と標準化された取付インターフェースにより、企業向けおよび通信事業者向けデータセンターのミッションクリティカルなネットワーク環境で、全ポート稼働時にも確実な熱接触と長期的な性能安定性を確保します。
Key Features
- 高性能フィン構造により光トランシーバーの放熱性を向上
- QSFP-DD、OSFP、および高出力SFPフォームファクターのケージアセンブリーに対応します
- ベースの平面度を高め、モジュール接触面の熱界面抵抗を低減
- 陽極酸化表面処理により、熱放射率と耐食性を向上
- 1U 強制空冷式とオープンフレームの自然冷却システムの両方に組み込める設計
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-HJ-07 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
ハイパースケールデータセンターにおける高速光トランシーバーの冷却
DWDMシステムにおける400Gコヒーレントモジュールの熱管理
高密度シャーシに搭載されたネットワークスイッチASICの放熱
通信機器内の光増幅器モジュールの温度制御
オープンネットワークプラットフォームの高出力プラガブルモジュールの冷却
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-07 はどの光トランシーバーのフォームファクター向けに設計されていますか？
SRQ-HJ-07は、QSFP-DD、OSFP、CFPシリーズを含む高出力光トランシーバーのフォームファクター向けに設計されています。接触形状と取付構成は、400Gおよび800Gネットワークプラットフォームで使用される標準ケージアセンブリ寸法に合っています。
SRQ-HJ-07は強制空冷なしの自然冷却に対応していますか？
SRQ-HJ-07 は低TDPモジュール向けに受動冷却でも動作できますが、主な設計対象は強制通風環境です。受動冷却のみで使用する場合は、量産前に対象モジュールのTDPと周囲条件で熱検証を行うことを強く推奨します。
SRQ-HJ-07 の表面処理は何ですか？どのような点が重要ですか？
SRQ-HJ-07は陽極酸化仕上げを採用し、表面放射率を高めて放射熱伝達を改善するとともに、長期信頼性に必要な耐食性を備えています。また、陽極酸化により硬い電気絶縁層が形成され、筐体内の異種金属との接触によるガルバニック腐食を防ぎます。
SRQ-HJ-07 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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