産業用 / Heat Sinks
SRQ-HJ-08
SRQ-HJ-08は、企業向けやCarrier-Grade機器の高出力光モジュールおよびネットワークASIC用に設計された高精度ヒートシンクです。高度なフィン構造と最適化されたベース厚により、QSFP-DDおよびOSFPモジュールが400Gおよび800Gのデータレートで動作するために必要な熱性能を備えています。モジュールあたりの消費電力は15 Wを超える場合があります。ハイパースケールデータセンターや5G伝送ネットワークで使う高密度スイッチ／ルータープラットフォームの標準トランシーバーケージに組み込めます。
Key Features
- 高出力光モジュールおよびネットワークASIC向け精密ヒートシンク
- 限られた設置面積で対流面積を最大化する高密度フィンアレイ
- 平らに研磨されたベース面により、モジュールの蓋やヒートスプレッダーとの接触抵抗を低減
- アルミ合金製で、熱伝導性、重量、加工性のバランスを実現
- 実装形状は標準的なASICおよび光モジュールのPCB配置に対応
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-HJ-08 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
高密度スイッチファブリックにおけるネットワークASICの熱管理
400G/800Gラインカードの高出力光モジュールの冷却
データセンターのスパインスイッチASICの放熱
光伝送機器のコヒーレントDSPチップの温度調整
通信事業者向けネットワーク機器の高出力SoC冷却
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-08はネットワークASICに直接接続できますか？
はい。SRQ-HJ-08は、平坦に研磨されたベースと標準的な取付穴パターンを備え、ネットワークASICやDSPチップに直接取り付けられます。PCBレベルのASIC熱対策で使われる標準的なスプリングクリップ式およびねじ止め式保持機構に対応しています。
異なる風量条件でのSRQ-HJ-08性能に、フィン密度はどう影響しますか？
フィン密度を高めると伝熱面積は増えますが、空気抵抗も大きくなります。SRQ-HJ-08のフィンピッチは、シャーシ冷却ファンで一般的な風速範囲で熱抵抗を最適化できるよう選定されており、高密度機器の放熱能力と圧力損失のバランスを取っています。
SRQ-HJ-08に推奨される熱伝導材料は何ですか？
最適な性能には熱伝導率 6 W/m·K以上のTIMを推奨します。相変化パッドと高性能サーマルグリースはどちらも SRQ-HJ-08 のベース面に使用できます。TIMが厚いと実効熱抵抗が増すため避けてください。
SRQ-HJ-08 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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