産業用 / Heat Sinks
SRQ-HJ-10
SRQ-HJ-10 は、データセンターや産業用途で光トランシーバーモジュールおよび高電力ネットワーク部品を冷却するために精密設計されたヒートシンクです。熱性能を高める先進的なフィン構造を採用し、熱負荷の高い環境で動作する高電力光モジュールやスイッチ ASIC から効率よく放熱します。堅牢な構造と最適化されたフィン形状により、ハイパースケールデータセンターや 5G 伝送機器の QSFP-DD、OSFP など、高電力トランシーバーケージへの組み込みに適しています。
Key Features
- 光トランシーバーと高速ICの熱を確実に管理する精密設計
- 熱抵抗と通風圧力損失のバランスを取った最適なフィン形状
- 均一な寸法公差により、大量生産の自動組立工程に対応
- 標準的な光トランシーバーケージおよびPCB取付け構成に対応
- 耐久性のある陽極酸化仕上げにより、長期間の耐食性と耐摩耗性を提供
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-HJ-10 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
企業・通信事業者ネットワークにおける光トランシーバーモジュールの冷却
高密度多層基板上の高速IC熱管理
データセンタースイッチ内の400Gプラガブルモジュールの放熱
通信アクセス機器の光インターフェース熱制御
バックプレーン方式システムの高出力SerDes ICの冷却
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-10は大量生産で一貫した性能をどのように実現していますか？
SRQ-HJ-10は精密CNC加工と管理された押出工程により、厳しい寸法公差で製造されています。ベースの平面度、フィン形状、取付穴位置を生産ロット間で一定に保ち、大量自動組立時の熱性能のばらつきを抑えます。
SRQ-HJ-10は光モジュールと個別ICの両方に対応しますか？
はい。SRQ-HJ-10のベース形状と取付パターンは、光トランシーバモジュールの蓋と標準ICパッケージの両方に対応するよう設計されています。この二重互換性により、ネットワーク・通信機器の異種部品を混載したPCBアセンブリにも柔軟な熱対策として利用できます。
SRQ-HJ-10はどのような認証または適合規格を満たしていますか？
SRQ-HJ-10はRoHS準拠材料を使用して製造されています。UL、CE、業界固有規格などの追加認証が必要な場合は、対象市場で利用できる適合文書や試験についてCZTの営業チームにご相談ください。
SRQ-HJ-10 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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