産業用 / Heat Sinks
SRQ-HJ-11-1
SRQ-HJ-11-1は、企業・通信事業者向け機器の高出力光モジュールとネットワーク部品の熱管理用に開発された高性能ヒートシンクです。先進的なフィン構造により、データレート400Gおよび800Gで動作するQSFP-DDとOSFPモジュールを高効率で冷却します。信号品質の維持と熱スロットリング防止には適切な放熱が重要です。精密加工したベースと最適化したフィン配列により、ハイパースケールデータセンターや次世代5Gトランスポートネットワークで使われる高密度スイッチ／ルータを確実に冷却します。
Key Features
- 大功率光模块和网络基础设施的高性能散热方案
- 強制空冷条件で熱伝達を最大化するよう設計されたフィン配列
- 精密加工されたベースにより、低く安定した熱界面抵抗を実現
- 堅牢なアルミニウム合金構造により、24/7 運転で長い使用寿命を実現
- 次世代 800G 光モジュールプラットフォームとの互換性を考慮した設計
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-HJ-11-1 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
ハイパースケールデータセンターにおける800G光トランシーバーの熱管理
次世代スイッチプラットフォームの高出力ネットワークASIC冷却
長距離伝送システムにおけるコヒーレント光モジュールの放熱
通信事業者向けインフラの高密度ラインカード熱制御
データセンター・ファブリックスイッチの光ポート熱管理
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-11-1は次世代800G光プラットフォーム向けに設計されていますか？
はい。SRQ-HJ-11-1は、800G光モジュールの高いTDP要件に対応するよう設計されています。フィン形状とベースは、ハイパースケールおよび通信事業者のネットワーク環境で使われる次世代OSFPおよびQSFP-DD800モジュールの増大した発熱に対応します。
連続運転時の SRQ-HJ-11-1 の想定寿命はどのくらいですか？
SRQ-HJ-11-1は、高品質な陽極酸化アルミニウム合金で構成され、連続的な24/7動作に対して優れた耐疲労性と腐食保護を提供します。通常の動作条件と適切な取り付けの下で、ホスト機器と同等以上の使用寿命を持つよう設計されています。
CZT は SRQ-HJ-11-1 の熱シミュレーションデータや試験報告書を提供できますか？
はい。CZTは、指定された風量と電力条件でのSRQ-HJ-11-1熱抵抗特性データとCFDシミュレーション結果を提供できます。システムの風量パラメーターとモジュールのTDPを添えて技術営業チームにお問い合わせいただくと、用途に応じた熱性能資料を受け取れます。
SRQ-HJ-11-1 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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