産業用 / Heat Sinks
SRQ-HJ-17
SRQ-HJ-17（SRQ-HJ-17）は、PCBレベルのアセンブリで表面実装およびスルーホール型の電力デバイスを熱管理するために最適化された産業用ヒートシンクです。薄型のフィン構造で基板高さを抑えながら、スイッチングレギュレーターやゲートドライバーICを十分に冷却します。SRQ-HJ-17は、受動冷却が必要な産業用IoTゲートウェイ、PLC、コンパクトな組込みシステムに適した実用的なソリューションです。
Key Features
- SMDとスルーホール両方の電源部品の熱管理に最適化
- 薄型フィン配列により、混在技術のPCB組立制約に対応
- 精密なベース加工により、フラットパック型電源パッケージとの接触を安定化
- クリップ式および粘着式のオプションにより、SMT対応アセンブリーを簡素化
- 熱効率に優れた設計により、放熱用のPCB銅箔面積を削減できます
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-HJ-17 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
スイッチングレギュレーター設計におけるSMDパワーMOSFETの冷却
D2PAKおよびDPAKパッケージ部品の熱管理
混載基板上のスルーホール電力トランジスタの放熱
小型電源のSMDブリッジ整流器の冷却
産業用IoTゲートウェイ基板のパワーIC熱制御
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-17はSMDパワーパッケージにどのように取り付けますか？
D2PAKなどのSMDパッケージには、表面実装機器向けの熱伝導性接着フィルムまたはスプリングクリップでSRQ-HJ-17を取り付けられます。接着固定は自動組立ラインで一般的ですが、現場で交換する可能性がある場合はクリップ固定が適しています。
SRQ-HJ-17は隣接するSMD部品に干渉しますか？
SRQ-HJ-17 は、隣接部品との干渉を抑える小型フットプリントで設計されています。特に背の高い電解コンデンサーや電源デバイスの近くにあるコネクタについては、PCB レイアウトでクリアランスを必ず確認してください。レイアウト確認用の 3D CADモデルは CZT から入手できます。
SRQ-HJ-17 はリフローはんだ付け工程に対応していますか？
SRQ-HJ-17自体をPCBにはんだ付けすることはありません。パワーデバイスのリフローはんだ付け後に取り付けます。熱伝導性接着剤タイプはリフロー後の別の組立工程で取り付けられ、標準的なSMT生産工程との互換性を維持できます。
SRQ-HJ-17 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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