産業用 / Heat Sinks
SRQ-HJ-19
SRQ-HJ-19（SRQ-HJ-19）は、1つの熱アセンブリーに複数の電力デバイスを取り付けられる幅広のベースを備えた産業用ヒートシンクです。複数デバイスの搭載により部品点数が減り、高密度電力段の熱インターフェース管理が簡素化します。SRQ-HJ-19は、多軸サーボドライブ、産業用ロボットコントローラー、大電流スイッチング電源に適しています。
Key Features
- 幅広のベースにより、1つの放熱アセンブリに複数のパワーデバイスを搭載可能
- ベース厚を均一にして、複数デバイス配置全体に熱を均等に拡散
- フィン数を増やし、複数の発熱源による熱負荷に対して総表面積を最大化
- TO-247、TO-264、モジュール型パワーパッケージ向け取付部
- コンバーター回路における並列・直列パワーデバイス構成に対応
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-HJ-19 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
複数スイッチのインバーター脚で熱管理を共用
三相ブリッジ回路の複数の整流ダイオードを冷却
大電流コンバーターの並列MOSFETアレイの放熱
複数デバイスを用いたソフトスターター電力段の熱管理
重要システムの冗長電源モジュール構成を冷却
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-19に電力素子を何個同時に取り付けられますか。
SRQ-HJ-19の幅広ベースは、部品のフットプリントと必要な間隔に応じて、通常3～6個のTO-247または同等パッケージを搭載できるよう設計されています。合計損失電力がヒートシンクの熱容量内であることを確認し、局所的なホットスポットを防ぐため部品間に十分な間隔を設けてください。
SRQ-HJ-19に複数のデバイスを取り付けると、デバイスごとの熱性能に影響しますか？
はい。複数のデバイスで1台のヒートシンクを共有すると、総熱負荷が増え、デバイスあたりの実効熱抵抗も上がります。最悪条件で同時に負荷をかけても各デバイスの接合温度が最大定格内に収まるよう、重ね合わせ法による熱シミュレーションまたは計算を推奨します。
SRQ-HJ-19に取り付けた機器間で電気的絶縁が必要ですか？
異なる電位のデバイスを同じヒートシンクに取り付ける場合、電気的絶縁が必須です。各デバイスとヒートシンクベースの間に、マイカ、セラミック、ポリマー製の熱界面材などの絶縁パッドを使用してください。絶縁耐圧がシステム要件を満たすことを確認します。
SRQ-HJ-19 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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