産業用 / Heat Sinks
SRQ-SLB-06-1
SRQ-SLB-06-1ヒートシンクは、対称フィン構造によって均一な熱拡散を促し、単一または二つの電力デバイスを集中的に冷却します。アルマイト処理アルミニウムは産業環境での酸化に強い素材です。可変周波数ドライブ、溶接装置、電力調整装置などに広く使われます。
Key Features
- 対称なフィン配置により、単一または2個のパワーデバイスを均一に冷却
- 用途に合わせた熱設計により、搭載部品の熱拡散抵抗を最小化
- 設置スペースが限られた産業用 PCB アセンブリに適したコンパクトなフットプリント
- 陽極酸化アルミニウム製で、湿度の高い環境でも酸化しにくい構造
- あらかじめねじ穴を設けるか、取付隙間を確保した穴で標準パッケージ部品を取り付け可能
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-SLB-06-1 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
デュアルMOSFETまたはIGBTハーフブリッジの冷却
単相インバーターのパワーデバイス熱管理
産業用電力リレー駆動部の放熱
PCB上のデュアルリニアレギュレーターによる熱制御
ポイントオブロード変換器の電力段冷却
Frequently Asked Questions
SRQ-SLB-06-1 には何台の機器を取り付けられますか？
SRQ-SLB-06-1は1台または2台のパワーデバイスを搭載する設計です。対称形のフィン配置によって、どちらの取り付け位置から発生する熱も均等に放散し、同じヒートシンクベースを共有するデバイス間の熱的不均衡を防ぎます。
対称的なフィン配置の利点は何ですか。
対称フィン配置により、ヒートシンク全体で気流と放熱のバランスを保ちます。2つのデバイスを取り付ける場合に特に重要で、熱が不均等に広がることによる片側デバイスの過熱を防ぎます。
SRQ-SLB-06-1とSRQ-SLB-06-2の違いは何ですか？
SRQ-SLB-06-1とSRQ-SLB-06-2は同じフィン形状ですが、実装構成が異なります。06-2は穴配置やベース形状を変更し、同じ製品群で異なる素子配置・筐体制約へ対応します。
SRQ-SLB-06-1 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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