産業用 / Heat Sinks
SRQ-SLB-06-2
SRQ-SLB-06-2はSRQ-SLB-06シリーズの派生ヒートシンクで、異なるデバイスのフットプリントに対応するため取付構成を変更しています。押出成形の形状により、フィン全体で安定した熱性能を保ちます。産業用オートメーション、電力変換、電子負荷試験装置に使用されます。
Key Features
- 変更した取付構成により、別のデバイスパッケージ配置に対応
- 安定した熱性能を保つため、SRQ-SLB-06-1と同じフィン形状を採用
- バリエーション設計により、変更後のPCBレイアウトでそのまま置き換え可能
- アルミニウム押出成形により、ロット間の寸法を安定化
- 垂直・水平どちらの向きにも対応する柔軟な取り付け方式
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
- +3 more specs below
図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-SLB-06-2 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
改訂版 PCB レイアウトによるパワーデバイスの熱管理
別パッケージ外形向け産業冷却ソリューション
ハーフブリッジおよびフルブリッジ電力段の放熱
産業用ドライブシステムのパワーモジュールの冷却
筐体の制約に対応するカスタム電源回路の熱制御
Frequently Asked Questions
SRQ-SLB-06-2とSRQ-SLB-06-1の違いは何ですか？
SRQ-SLB-06-2は、取付構成を変更したSRQ-SLB-06-1の派生品です。元の06-1モデルと同じフィン配列と放熱特性を維持しながら、異なるデバイスパッケージの実装面積やPCBレイアウトに適合します。
SRQ-SLB-06-2 を SRQ-SLB-06-1 の直接交換品として使用できますか？
必ずしもそうではありません。熱性能は同等ですが、取付穴のパターンが異なります。既存設計の06-1と置き換える前に、SRQ-SLB-06-2の取付構成がPCBおよびデバイスのパッケージレイアウトに合うことを確認してください。
SRQ-SLB-06-2にはカスタム穴パターンを指定できますか？
CZTは、特別な取付要件を持つ産業用のお客様向けにカスタマイズを提供しています。デバイスパッケージ寸法とPCBレイアウトを営業チームへお伝えいただき、標準リードタイム内で穴パターンやベース形状を変更できるかご相談ください。
SRQ-SLB-06-2 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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