産業用 / Heat Sinks
SRQ-XJ-02
SRQ-XJ-02 ヒートシンクはXJシリーズを基に、SRQ-XJ-01 より放熱性を高める延長フィン配列を備えています。アルミ製の小型形状により、スペースの限られた筐体で基板レベルに実装できます。産業用電源アダプター、照明制御システム、組込みモータードライバーなどに使用されます。
Key Features
- 拡張フィンアレイにより、標準 XJ-01 設計より放熱性を向上
- フィンの表面積を増やし、自然対流時の熱抵抗を低減
- XJシリーズのベースフットプリントを維持し、XJ-01 レイアウトとの後方互換性を確保
- 最適化されたフィンピッチの押出アルミニウムで、通気抵抗と表面積のバランスを実現
- 同じPCBフットプリントで、より高い放熱が必要な用途に適する
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-XJ-02 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
産業用インバーター段における高出力TO-247 IGBTの冷却
既存のXJ-01対応PCB設計の熱管理を改善
低い熱抵抗が必要なリニア電源のパス・トランジスタ冷却
産業用モーターコントローラーの出力段における受動的な熱管理
オーディオ機器および RF 機器のパワーアンプ出力素子の冷却
Frequently Asked Questions
拡張フィンアレイにより、基本設計のSRQ-XJ-01と比較して熱抵抗はどの程度改善しますか？
SRQ-XJ-02のフィン配列を延長すると有効表面積が増え、XJ-01と比べて自然対流時の熱抵抗が通常 15–30% 低下します。実際の値はフィンの高さと間隔によって異なります。正確な改善値は製品データシートを参照してください。比較用の熱特性データはCZTにお問い合わせください。
SRQ-XJ-02はSRQ-XJ-01と同じPCB取付穴に適合しますか？
はい。SRQ-XJ-02はXJ-01と同じベースフットプリントおよび取り付け穴パターンを維持しているため、機械的にそのままアップグレードできます。延長フィンによって全高が増すため、既存のXJ-01設計にXJ-02を置き換える前に、筐体の垂直方向のクリアランスを確認してください。
SRQ-XJ-02の最大連続許容損失電力はいくらですか？
最大消費電力は、許容されるヒートシンクから周囲への温度上昇と、特定の風量条件におけるヒートシンクの熱抵抗によって決まります。データシートのRth(s-a)値と最大周囲温度を使い、P = ΔT / Rth(s-a)で電力予算を計算してください。用途に応じた案内はCZTにお問い合わせください。
SRQ-XJ-02 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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