産業用 / Heat Sinks
SRQ-XJ-04
SRQ-XJ-04 ヒートシンクは、省スペースの PCB 配置で受動冷却が必要な用途に適したコンパクト設計です。熱伝導性に優れたアルミ合金製で、半導体パッケージに直接取り付けて接合温度を下げます。組み込みシステム、LED ドライバー、低～中電力のコンバーターモジュールに適しています。
Key Features
- スペースが限られたPCBレイアウト専用に設計されたコンパクトなフォームファクター
- ファンを使わない受動冷却により、騒音と機械的故障のリスクをなくします
- 部品実装済み基板上の厳しい高さ制限内に収まる薄型フィン配列
- 軽量アルミニウム構造により、PCBに搭載する部品の追加重量を抑制
- 一般的な TO-220 および SOT-227 パッケージに対応する標準取付パターン
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-XJ-04 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
受動ヒートシンクが必要な、スペース制約のある組込みシステムの電源制御
内部の熱管理スペースが限られる携帯型産業計測器
高密度基板上の低～中電力 DC-DCコンバーター出力段の冷却
IoTゲートウェイおよびエッジコンピューティング機器の電力デバイス熱管理
携帯型試験機器内部の電源部品の冷却
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-04が受動冷却できる最大発熱量はどの程度ですか。
コンパクトな形状のため、SRQ-XJ-04は自然対流で約3～8Wの熱を放散するデバイスに最適です。実際の値は周囲温度と許容ケース温度によって異なります。より大きな放熱が必要な場合は、XJ-02またはXJ-03の大型タイプを選ぶか、局所的に強制通風を追加してください。
SRQ-XJ-04はPCBまたは機器にどのように取り付けますか？
SRQ-XJ-04はベースを貫通するねじ止めに対応し、標準のTO-220取付穴パターンに適合します。クリップ取付オプションも利用できる場合があります。低背設計のため、スペーサーなしで直接PCBに取り付けられ、狭い筐体にも収まる最小限の組立高さを実現します。
SRQ-XJ-04はリフローまたはウェーブはんだ付け工程に適していますか？
SRQ-XJ-04 は、はんだ付け部品ではなく機械式ヒートシンク部品です。はんだ付け後にねじまたはクリップで取り付けます。リフロー前にヒートシンクを取り付ける工程が必要な場合は、リフロー温度プロファイルに対応する高温アルマイト処理や接着式サーマルパッドの選択肢について CZT にご相談ください。
SRQ-XJ-04 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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