産業用 / Heat Sinks
SRQ-XJ-06
SRQ-XJ-06ヒートシンクは、標準TOパッケージのパワー半導体に適合する形状を採用し、連続負荷時も安定した熱管理を実現します。アルマイト処理されたアルミニウム表面は放射率を高め、パッシブ冷却性能を向上させます。整流器アセンブリ、電圧レギュレーター、産業用スイッチング回路でよく指定されます。
Key Features
- 標準TOパッケージのパワー半導体タブ形状に合わせた外形寸法
- TO-220、TO-218、TO-247 デバイスに確実な機械接触と熱接触を提供します。
- 単一デバイス取付構成から効率よく熱を拡散するフィン形状
- 接触抵抗を最小限に抑える、平坦な機械加工ベース付きアルミ押出構造
- PCB搭載とシャーシ搭載のどちらの電力デバイス冷却にも適したコンパクト設計
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-XJ-06 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
スイッチングコンバーターのTO-220およびTO-247パワーMOSFETの冷却
산업용 제어 보드의 선형 전압 레귤레이터 방열
AC-DC電源装置の整流ダイオード熱管理
アナログおよびリニアアンプ段のバイポーラパワートランジスタ冷却
位相制御電力回路のサイリスタおよびSCRの冷却
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-06の形状は、どのTOパッケージに対応していますか？
SRQ-XJ-06の形状は、タブ幅と取付穴パターンが類似する標準TO-220、TO-218、TO-247パッケージ群に合わせて寸法設定されています。ご注文前に、お使いのデバイスのタブ寸法と穴間隔をSRQ-XJ-06の寸法図と照合し、適合性を確認してください。
TOパッケージへの取り付けに SRQ-XJ-06 絶縁パッドは必要ですか？
絶縁パッドが必要かどうかは回路設計によります。デバイスのタブが通電電位にあり、ヒートシンクが接地されているか他のデバイスと共有される場合、絶縁パッドと絶縁ブッシュが必須です。タブが接地電位で、ヒートシンクを他のデバイスと共有しない場合は、絶縁なしで直接取り付けても問題ありません。
自然対流時に SRQ-XJ-06 から期待できる熱抵抗はどれくらいですか？
自然対流下でTOパッケージのデバイスを1個使用する場合、SRQ-XJ-06 のRth(s-a)は、フィンの高さや周囲の気流条件に応じて通常 8–15°C/Wの範囲になります。熱抵抗の小さい熱伝導材を追加し、適切な取り付けトルクを確保することが、全体のRth(j-a)を下げる最も有効な方法です。
SRQ-XJ-06 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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