産業用 / Heat Sinks
SRQ-XJ-07
SRQ-XJ-07 は、長時間の動作サイクルで安定した放熱が求められるスルーホールおよび表面実装パワーデバイス向けの中背ヒートシンクです。均一なフィン間隔により放熱面を空気が一貫して流れます。サーボドライブ、バッテリー管理システム、電力調整装置などに適しています。
Key Features
- スルーホールと表面実装の両方のパワーデバイスパッケージに対応
- 中程度の高さのフィン配列により、熱性能と基板間隔を両立
- 押出アルミ構造により、均一なフィン形状と低い熱抵抗を実現
- あらかじめ開けられた取付穴は、標準の TO-220 および TO-247 フットプリントに合致
- アルマイト表面処理により放射率が高まり、受動的な放熱性能が向上します
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-XJ-07 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
産業用電源基板のリニア電圧レギュレーター
モータードライブ回路のスルーホールMOSFETの冷却
インバーター設計におけるSMDパワートランジスタの熱管理
DC-DCコンバーター出力段部品の冷却
組込み制御基板の電源部における熱対策
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-07はどのパッケージに対応していますか？
SRQ-XJ-07 は、TO-220、TO-218、TO-247 など一般的なスルーホールパッケージと表面実装相当品に対応するよう設計されています。取付穴の間隔は業界標準フットプリントに準拠し、PCB のカスタム変更を最小限に抑えます。
熱伝導材は付属していますか。それとも別途必要ですか？
熱伝導材はあらかじめ塗布されていません。接合部からヒートシンクまでの熱抵抗を最小化するには、CZTは定格≤0.5°C·cm²/Wの相変化パッドまたは熱伝導コンパウンドを部品とヒートシンクベースの間に使用することを推奨します。
SRQ-XJ-07は強制空冷設備で使用できますか？
はい。SRQ-XJ-07はパッシブ自然対流に最適化されていますが、フィン形状は低風速の強制通風にもよく対応し、熱抵抗をさらに下げて使用可能な放熱電力範囲を広げます。
SRQ-XJ-07 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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