産業用 / Heat Sinks
SRQ-XJ-08
SRQ-XJ-08ヒートシンクは、産業用パワーエレクトロニクスのMOSFET、IGBTなどのスイッチング素子を基板レベルで熱管理するよう設計されています。薄型設計のため、垂直方向の隙間が限られたアセンブリにも組み込めます。一般的な用途はインバータ段、DC-DCコンバーター、モーター制御基板です。
Key Features
- MOSFET および IGBT の基板レベル冷却に最適化したフィン間隔と高さ
- 低背設計により高密度基板で必要な垂直方向の隙間を最小化
- 導電率の高いアルミ合金ベースにより、スイッチング素子下の熱拡散抵抗を低減
- 柔軟なアセンブリー統合に対応するクリップ式またはねじ式取付
- 自然対流および中程度の強制空冷に適しています。
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-XJ-08 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
サーボドライブのIGBTゲートドライバーボードにおける熱管理
スイッチング電源の同期整流MOSFET冷却
ロボット制御装置のHブリッジ電力段の放熱
産業用UPSシステムのPFC段スイッチング素子の冷却
PLC機器の基板実装電源モジュール用熱インターフェース
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-08へのIGBTの推奨取付方法は何ですか？
SRQ-XJ-08はクリップ取り付けとねじ取り付けの両方に対応します。TO-247またはTO-264パッケージのIGBTでは、M3締結具を用いてねじ止めし、トルクを管理することで、接触圧と熱抵抗を安定させることを推奨します。
高周波スイッチング用途で SRQ-XJ-08 はどのような性能を発揮しますか？
ヒートシンクのベース材とフィン形状は、MOSFETやIGBTのスイッチング用途に伴う連続的かつ高頻度の熱サイクルに適しています。アルミ合金構造は、繰り返しの熱サイクルでも寸法安定性を維持します。
SRQ-XJ-08はコンフォーマルコーティング工程に対応していますか？
はい。陽極酸化アルミ表面はアクリルやシリコーン系を含む多くのコンフォーマルコーティング材に耐薬品性があります。熱接触を保つため、取付面のマスキングを推奨します。
SRQ-XJ-08 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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