産業用 / Heat Sinks
SRQ-XJ-10
SRQ-XJ-10ヒートシンクはベース面積が広く、1つの熱インターフェースに複数のパワーデバイスを取り付けられるため、多部品設計での熱管理を簡素化します。押出フィン構造は自然対流と強制対流の両方に対応します。多相インバーター、充電システム、分散型電源アーキテクチャに適しています。
Key Features
- 幅広のベースフットプリントにより、複数の電源デバイスを1つの熱接触面に共取り付け可能
- ベースの厚さを均一にし、取付面全体にわたって安定した熱拡散を実現します。
- 複数デバイスの熱流束分布に合わせて最適化されたフィン配列形状
- 複数デバイスに柔軟に対応する標準およびカスタム穴パターンのPCBレイアウト
- 押出アルミ構造により大量生産時も安定した製造を実現
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
- +3 more specs below
図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-XJ-10 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
MOSFETを共通実装する多相変換器の出力段
大電流電源の並列整流ダイオードアレイ
可変周波数ドライブモジュールで複数デバイスをIGBTに取り付け
電力素子とセンス抵抗アレイで共有する熱プラットフォーム
通信電源分配における並列配置のリニアレギュレータバンク
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-10には同時に何台の機器を取り付けられますか？
搭載できるデバイス数は、各パッケージの寸法と必要な取付クリアランスによって異なります。幅広のベースには通常、TO-220またはTO-247のデバイスを2～4個並列に配置します。CZTでは複数デバイスを用いるPCBレイアウトに合わせた穴パターンを製作できます。
1つのヒートシンクに複数の機器を取り付けると、熱干渉が起きますか？
共通ヒートシンク設計では、同時実装されたデバイス間の熱拡散は避けられません。SRQ-XJ-10 の厚いベースは横方向の熱抵抗を抑えますが、特に同時に全負荷で動作する場合は、最悪条件の接合温度を計算する際に相互加熱を考慮してください。
ベース材料と表面平坦度の仕様は何ですか。
SRQ-XJ-10 は 6063-T5 アルミ合金から押出成形されています。取付面は業界標準の公差内で平面になるよう加工され、適切なサーマルインターフェース材を使うことでベース全体にわたって安定した熱接触を得られます。
SRQ-XJ-10 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
図面の状況図面依頼
