産業用 / Heat Sinks
SRQ-XJ-12
SRQ-XJ-12 ヒートシンクは狭い間隔のフィンで小さな設置面積の中に大きな放熱面積を確保し、強制空冷に適しています。アルミニウム構造は軽量でありながら、振動下でも剛性を保ちます。周波数インバーター、産業用コンピューター、耐環境制御システムに適しています。
Key Features
- 密接したフィン配列により、コンパクトなPCB実装面積内で放熱面積を最大化
- 高密度フィンにより自然・強制気流下の対流熱伝達率を高めます
- 精密押出成形プロファイルによりフィン間隔を一定に保ち、予測可能な熱性能を実現
- コンパクトな底面寸法で、省スペースが求められるパワーエレクトロニクス設計に適合
- 標準的なTO-220、TO-247、D2PAK表面実装パッケージに対応
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-XJ-12 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
基板スペースが限られた小型スイッチング電源のMOSFET冷却
ラック搭載型産業機器の高密度パワーモジュール冷却
サーボアンプの高密度インバーターボードにおけるパワーデバイスの冷却
スペースに制約のある DC-DCコンバーターの同期整流器放熱
医療機器の電源部における狭ピッチ部品の冷却
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-12の高密度フィンは自然対流時の通風を妨げますか？
フィン間隔が狭いと自然対流時の流路抵抗が増えることがあります。SRQ-XJ-12のフィン間隔は、表面積と煙突効果による気流のバランスを取るように設定されています。自然対流を最大限に活用するには、浮力による空気の流れが溝を通るようフィンを垂直に配置してください。
強制空冷用途では、SRQ-XJ-12はフィン密度の低い製品と比べてどのような特長がありますか？
強制空冷では、SRQ-XJ-12 の高密度フィンにより、同じフットプリントの広ピッチ設計より熱抵抗を大幅に低減できます。1 m/sを超える風速で特に効果を発揮し、ファン冷却式筐体に適しています。
SRQ-XJ-12はPCB実装後、どのような洗浄方法なら安全ですか？
アルマイト処理されたアルミ表面は、イソプロピルアルコールや水系フラックス除去剤など、標準的なPCB洗浄剤に耐えます。アルマイト層を傷めるおそれがある強アルカリ性洗剤は避けてください。標準的な周波数と出力であれば、超音波洗浄も可能です。
SRQ-XJ-12 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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