産業用 / Heat Sinks
SRQ-XJ-16
SRQ-XJ-16ヒートシンクは、熱性能と基板面積の最小化を両立させる必要がある用途向けです。中出力半導体に合う実装面積とし、一般的なファン冷却筐体の中程度の強制通風にフィン形状を最適化しています。通信電源機器、産業用ルーター、組み込みコンピューティング基盤に使用できます。
Key Features
- 熱管理が必要な基板スペース制約の厳しい用途向けに最適化したコンパクト設計
- 適度な表面積で効果的に冷却し、過剰なPCB面積を必要としないバランス型熱抵抗設計
- 薄型設計により標準的な基板間クリアランス要件との互換性を維持
- 押出成形アルミニウム構造により、量産時も安定した熱性能を実現
- クリップ、ねじ、接着剤による固定に対応し、組立ての柔軟性を確保
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-XJ-16 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
小型スイッチングレギュレーターモジュール向けの省スペースMOSFET冷却
高密度産業用I/O基板における電源ICの熱管理
薄型筐体の組み込みコンピューティング機器向け低背型放熱
スペースに制約のあるモータードライバー基板の小型電力段の冷却
携帯型産業機器の電力部品向け省スペース熱逃がし設計
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-16は、基板上の占有面積を最小限に抑えながら、どのように熱性能を確保していますか？
SRQ-XJ-16はフィンピッチとベース厚の比率を最適化し、占有面積を抑えながら最大限の放熱性能を引き出します。垂直方向への熱拡散とフィン効率を重視した設計により、大型のヒートシンク形状と比べてもベース面積当たりで競争力のある熱抵抗値を実現します。
SRQ-XJ-16の周囲に必要な最小 PCB クリアランスはいくつですか？
最小クリアランスはフィンの高さと選択した取付方法によって異なります。フィン流路への対流を妨げないよう、CZTは隣接部品との横方向クリアランスを少なくとも3mm確保することを推奨します。正確な部品禁止領域は寸法図を参照してください。
SRQ-XJ-16はリフローはんだ付け工程に適していますか？
SRQ-XJ-16のアルミニウム本体はリフロー非対応です。SMD電源部品に使用する場合は、リフロー後にクリップまたは熱伝導接着剤でヒートシンクを取り付けてください。これにより、リフロープロファイル中のヒートシンクの熱容量がはんだ接合部の形成を妨げるのを防ぎます。
SRQ-XJ-16 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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