産業用 / Heat Sinks
SRQ-XJ-19
SRQ-XJ-19ヒートシンクは、厳しい産業環境における半導体デバイスや電源モジュールの効率的な熱管理を実現します。フィン配列で表面積を増やし、自然対流を促進します。安定した動作温度が必要なインバーター、整流器、組み込みコンピューティングシステムに適しています。
Key Features
- 半導体デバイスおよびパワーモジュール向けに最適化された効率的な熱管理
- 低熱抵抗プロファイルにより、高密度な電源部品配置に対応
- 押出アルミ構造により、OEMへの組込みに合わせて長さを調整可能
- フィン間隔を均一にし、通風抵抗と放熱面積のバランスを調整
- 産業用筐体で縦向き・横向きのどちらにも取り付け可能
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-XJ-19 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
産業用ドライブおよびコンバーターのパワーモジュール冷却
自動化コントローラーにおける半導体デバイスの熱管理
トラクションおよびエネルギーシステムのIGBTモジュール冷却
産業用レーザー電源装置の放熱
高出力LEDドライバーアセンブリの熱管理
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-19をOEM用途に合わせた長さに切断できますか？
はい。押出アルミニウムプロファイルのSRQ-XJ-19は、筐体やPCBレイアウトの要件に合わせて特注長さで提供できます。CZTは、OEM向けおよび量産注文向けに定尺切断サービスを提供します。寸法仕様を添えて営業チームにお問い合わせください。
SRQ-XJ-19を設置する際、取付方向はどのように考慮すべきですか？
自然対流では、浮力による気流に沿う縦向きのフィン配置を強く推奨します。横向きの配置と比べて熱抵抗を 15–25%低減できます。強制空冷では、性能を高めるためにフィンを気流と平行に配置してください。
SRQ-XJ-19へのパワーモジュール取付けに推奨されるトルクはどのくらいですか？
取付トルクは締結具のサイズとデバイスパッケージによって異なります。通常、M3ねじは0.5–0.8 N·m、M4ねじは1.2–1.5 N·mで締め付けます。デバイスパッケージの割れやヒートシンク表面の変形を防ぐため、必ず半導体メーカーの取付ガイドに従ってください。
SRQ-XJ-19 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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