産業用 / Heat Sinks
SRQ-XJ-33
SRQ-XJ-33 は、熱条件が厳しい環境でパワーエレクトロニクスを効率よく受動冷却する産業用ヒートシンクです。アルミニウム構造に陽極酸化などの表面処理を施し、耐食性を高められます。産業用インバーター、スマートグリッド機器、高出力 PCB アセンブリなどに使用されます。
Key Features
- 熱負荷の厳しい産業環境向けに最適化した効率的な自然冷却
- フィン数を増やした設計で、単位体積あたりの対流表面積を拡大します
- アルミ押出形材により、生産ロット間の寸法一貫性を維持
- 熱抵抗の低いベースでデバイス接点から熱を効率よく拡散
- パワー半導体のクリップ固定とねじ固定に対応
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-XJ-33 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
周囲温度の高い産業用制御盤の受動冷却
鋳造所や炉などの環境で使う電力電子機器の熱管理
通気が限られた密閉筐体内の複数デバイス電源アセンブリの冷却
高デューティ比のスイッチング用途におけるパワー半導体の冷却
熱的に厳しいプロセス環境で稼働する産業用ドライブ
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-33は高い周囲温度環境でどのように動作しますか？
SRQ-XJ-33は周囲温度が高い環境でも効果的な放熱を維持するよう設計されています。高密度のフィンが対流面積を最大化し、接合部から周囲への熱抵抗を低減します。周囲温度が60°Cを超える環境では、十分なディレーティング余裕を確認するため、CZTは詳細な熱シミュレーションを推奨します。
SRQ-XJ-33は密閉筐体内で通風なしに使用できますか？
密閉筐体では、SRQ-XJ-33は放射と限られた内部対流に依存するため、開放空間より性能が低下します。密閉環境で使う場合、CZTは筐体の実効熱抵抗を計算し、接合温度が目標範囲に収まるよう総消費電力を制限することを推奨しています。
SRQ-XJ-33上のパワーデバイスには、どのような取り付け方法が使えますか？
SRQ-XJ-33 は標準的なパワー半導体パッケージにねじ止めとスプリングクリップの両方で固定できます。平坦に加工されたベース面には、どちらの方式でもサーマルパッドやグリースを使用できます。長期にわたり一定の接触圧を保つため、振動の大きい環境ではねじ止めを推奨します。
SRQ-XJ-33 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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