産業用 / Heat Sinks
SRQ-XJ-34
SRQ-XJ-34 は、高密度電子機器アセンブリで効率よく放熱するよう設計された産業用ヒートシンクです。押出アルミニウム構造により、連続負荷で動作する部品に信頼性の高い熱経路を提供します。パワーモジュール、モータードライブ、産業用制御機器に適しています。
Key Features
- 高密度電子アセンブリの冷却に最適化された産業用設計
- 小型フットプリントにより、スペースが限られたPCBレイアウトにも設置可能
- 押出アルミ製フィンアレイにより単位面積あたりの放熱性能を向上
- 陽極酸化仕上げにより放熱性と表面耐久性を向上
- 既存設計にすばやく組み込める標準化された取付パターン
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-XJ-34 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
高密度電力変換器のPCBアセンブリにおける熱管理
多系統電源における、間隔の狭いパワー半導体の冷却
小型産業用組み込みコンピューティングプラットフォームの放熱
高密度サーボドライブ制御基板向け熱ソリューション
スペースが限られた産業用IoTゲートウェイの電源管理モジュール
Frequently Asked Questions
高密度実装でSRQ-XJ-34はどのように熱性能を管理しますか？
SRQ-XJ-34は高密度のフィンを備えた押出形状で、コンパクトな設置面積内に大きな表面積を確保します。高密度実装では、空気の流れを慎重に設計する必要があります。定格の対流性能を維持するため、フィン流路が隣接部品で塞がれないようCZTは推奨しています。
SRQ-XJ-34は自動PCB組立工程に対応しますか？
はい。SRQ-XJ-34は自動ピックアンドプレースおよびねじ締結工程に対応する標準化された取付フットプリントを備えています。生産ロット間で寸法公差が一貫しているため、大量生産でも手作業の調整なしに確実に組み込めます。
SRQ-XJ-34のベース厚さはどの程度で、熱拡散に影響しますか。
SRQ-XJ-34 のベースは十分な厚みがあり、デバイス接触面からフィン列へ横方向に熱を広げます。これによりデバイスとの接触面に生じる局所的な高温を抑えます。正確なベース寸法は CZT が提供する製品図面を参照してください。
SRQ-XJ-34 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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