産業用 / Heat Sinks
SRQ-XJ-36
SRQ-XJ-36は、限られた実装面積で表面積を最大化する高密度フィン設計のパッシブヒートシンクです。陽極酸化仕上げにより放射率と耐食性が高まり、長期的な信頼性を実現します。PLC、サーボアンプ、産業オートメーション筐体に適しています。
Key Features
- 狭いフットプリントで対流面積を最大化する高密度フィン設計
- 可動部品がなく、保守不要の熱管理を実現する受動冷却
- 精密押出成形アルミフィンにより、フィン間隔と空気の流れを均一に保ちます
- フィンの高さとピッチの比率を最適化し、熱抵抗と圧力損失を両立
- 垂直・水平の両方向に取り付け可能
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-XJ-36 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
小型産業用コンバーターの高密度電源モジュール冷却
狭いPCBレイアウトにおける複数デバイス電源段の熱管理
密閉型または半密閉型筐体内のパワーエレクトロニクスの自然冷却
省スペース型の産業用組み込みコントローラーの放熱
産業用照明システムの高出力LEDドライバーモジュールの冷却
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-36の高密度フィンは通風抵抗にどのような影響を与えますか？
フィン密度を高めると対流面積が増えますが、フィン流路の通風抵抗も増加します。SRQ-XJ-36のフィンピッチは、自然対流でこれらのバランスを取るよう最適化されています。強制通風用途では、高密度フィン配列を通る十分な流量を維持できるファン静圧を確保してください。
標準的な低フィン密度ヒートシンクと比べて、SRQ-XJ-36にはどのような利点がありますか？
SRQ-XJ-36は、標準的なフィン数の設計と比べて単位設置面積あたりの熱抵抗を低く抑えます。そのため、基板スペースが限られ放熱要件が大きい場合に適しており、ヒートシンクの面積を増やさずに熱目標を達成できます。
放射に依存する密閉筐体でSRQ-XJ-36を使用できますか？
密閉筐体では、SRQ-XJ-36の高密度フィンによって放射面積が増え、フィン数の少ない製品より受動冷却性能が向上する場合があります。ただし、気流がないと対流による効果は限られます。密閉環境に設置する場合は、十分な余裕を確認するため、CZTは詳細な熱解析を推奨します。
SRQ-XJ-36 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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