産業用 / Heat Sinks
SRQ-XJ-37
SRQ-XJ-37 ヒートシンクは、安定した熱管理が必要なパワー半導体やTOパッケージ機器に直接取り付けるよう設計されています。平坦なベースにより、サーマルインターフェース材を使用した際の接触抵抗を低減します。整流器アセンブリー、IGBTモジュール、ソリッドステートリレーなどに使用されます。
Key Features
- TOパッケージのパワー半導体デバイスへの直接取り付け用に設計
- 平坦にラップ加工したベース面がデバイスとの接触部の熱抵抗を抑えます
- シャーシに固定せず、基板上に組み込めるコンパクトな形状
- TO-220、TO-218、TO-247、TO-3Pのパッケージ取り付け構成に対応
- 軽量なアルミニウム構造でPCBパッドとリードへの機械的応力を軽減
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-XJ-37 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
産業用電源PCBでTO-220を直接ヒートシンクに接続
小型モータードライブアセンブリーでTO-247 IGBTを冷却
TO-3Pパワートランジスターの基板レベル熱管理
計測機器のTOパッケージ・リニアレギュレーターの放熱
溶接装置の TO-218 整流デバイスの熱管理
Frequently Asked Questions
SRQ-XJ-37はどのTOパッケージに直接実装するよう設計されていますか？
SRQ-XJ-37はTO-220、TO-218、TO-247、TO-3Pパッケージへの直接取り付けを想定しています。取付穴の位置とベース接点の寸法は、これらの標準パッケージのタブ形状に合わせており、絶縁部品の有無にかかわらずM3ねじで確実に固定できます。
デバイスとSRQ-XJ-37の間に絶縁パッドを使用すべきですか。
デバイスのタブに電圧があり、ヒートシンクが接地されている場合、または複数のデバイスで共有されている場合は、マイカやシリコーン製のサーマルパッドなどの絶縁パッドが必要です。絶縁性の界面材料を使用するか決める前に、必ず回路の電気絶縁要件を確認してください。
SRQ-XJ-37 にTOパッケージ部品を取り付ける際、どの程度のトルクで締めますか？
CZTは、通常、TO-220などのパッケージにM3ねじを使用する際の締付トルク（一般に0.5–0.6 N·m）について、半導体メーカーの指定値に従うことを推奨しています。締め過ぎると、デバイスのタブやヒートシンクベースが反り、熱接触抵抗の増加やデバイスの損傷につながるおそれがあります。
SRQ-XJ-37 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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