産業用 / Heat Sinks
SRQ-YZ-21
SRQ-YZ-21は、電子部品が高密度に実装されたアセンブリの熱性能を高めるために設計されたパッシブヒートシンクです。フィン構造が自然対流を促し、アクティブ冷却の必要性を抑えます。LEDドライバー、スイッチング電源、制御基板に適しています。
Key Features
- 基板面積が限られた高密度PCBアセンブリー向けに設計
- 薄型フィンアレイで密集した筐体内の通気スペースを確保
- 最適化された熱拡散ベースにより、部品フットプリント下のホットスポット発生を低減
- 軽量設計により、PCBのはんだ接合部にかかる機械的負荷を低減
- クリップ固定とねじ固定に対応し、柔軟な組立統合が可能
Key Specifications
- 製品タイプ: ヒートシンク / 熱管理部品
- 主な用途：光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
- 材質：アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
- 加工工程メモ：顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
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図面依頼: この製品には画像と仕様があります。サンプルや金型検討前に最新版の図面を営業に確認してください。
SRQ-YZ-21 Specifications
製品タイプヒートシンク / 熱管理部品
主な用途光トランシーバー、ネットワーク、パワーエレクトロニクス、産業用電子機器の熱管理
材質アルミ合金を基準とし、最終合金、調質、表面仕上げはRFQ時に確定します
加工工程メモ顧客図面をもとに、押出成形、ダイカスト、CNC加工、スカイビング、接合、表面処理を確認
図面の状態RFQ中に図面を請求。旧アーカイブにローカルPDFはありません
アセット状況旧サイトの商品画像あり
RFQ確認寸法、フィン形状、熱インターフェース、取付け方法、表面仕上げ、梱包、図面改訂を確認
Typical Applications
高密度産業用組み込みコンピューティング基板の熱管理
小型多軸モーションコントローラーアセンブリ内の電源IC冷却
産業用信号処理ユニット内のFPGAおよびDSPの放熱
高密度実装の産業用IoTゲートウェイ機器における自然空冷
小型産業用インバーターの電力段向け熱管理
Frequently Asked Questions
高密度アセンブリの熱だまりにSRQ-YZ-21はどのように対処しますか？
SRQ-YZ-21は最適化されたベース厚により、フィンへ熱を移す前に横方向へ熱を広げます。部品直下の最大ホットスポット温度を下げて接合部温度を均一化し、高密度基板レイアウトでの機器信頼性を高めます。
自然対流を効果的に行うため、SRQ-YZ-21の周囲に必要な最小クリアランスは？
自然対流を効果的に利用するには、フィン先端の上方に少なくとも10～15mm、フィン端側に5mmの隙間を確保し、煙突効果による気流を通してください。隙間の限られた密集配置では、対流経路の制約を補うため補助的な強制通風を検討してください。
SRQ-YZ-21は、PCBへの穴加工を避けるためにクリップ固定できますか。
はい。SRQ-YZ-21はスプリングクリップ取付に対応し、PCB穴を設けずにヒートシンクを部品へ固定できます。組立が簡単になり、再作業も可能です。振動下でも安定した熱接触を維持できるよう、クリップに十分な締付力があることを確認してください。
SRQ-YZ-21 詳細
カテゴリーIndustrial
SubcategoryHeat Sinks
名称テンプレートカタログ上の製品名
ブランドCZT
原産地China
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