산업용 / Heat Sinks
SRQ-CC-07 방열판
Model:SRQ-CC-07
SRQ-CC-07는 산업 및 데이터센터 환경의 고전력 광 모듈과 네트워킹 부품을 위한 정밀 제조 방열판입니다. 견고한 알루미늄 합금 구조와 최적화된 핀 배열로 옥외 통신 캐비닛, 산업 제어 패널, 고밀도 서버 플랫폼 등 주변 온도가 높은 곳에서 효과적으로 열을 방출합니다. 방열판의 장착 인터페이스는 최신 네트워크 및 산업 장비의 표준 트랜시버 케이지와 PCB 장착 구성에 맞도록 설계되었습니다.
Key Features
- 고출력 광 모듈과 네트워킹 IC 냉각에 최적화된 정밀 제조 방열판
- 제한된 기판 면적에서 방열을 극대화하는 고밀도 핀 설계
- 베이스 평탄도 공차를 엄격히 관리해 모듈 덮개 표면과의 열 접촉 저항을 낮춥니다.
- 일관된 장기 접촉 압력을 위해 스프링 클립 및 나사 고정 방식과 호환
- 자동 조립 공정을 지원하도록 엄격한 치수 공차로 제조
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-CC-07 방열판 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
전송 네트워크의 고출력 코히어런트 광 모듈 열 관리
라우터 라인 카드의 네트워크 프로세서 및 패킷 포워딩 ASIC 방열
DCI 애플리케이션에서 400ZR 및 OpenZR+ 플러그형 모듈의 열 제어
DWDM 라인 시스템의 고출력 광 증폭기 IC 냉각
광학 시험 및 측정 플랫폼의 정밀 열 관리
Frequently Asked Questions
SRQ-CC-07의 베이스 평탄도 공차는 얼마입니까?
SRQ-CC-07은 열 접촉 저항을 낮추기 위해 정밀 제조되어 베이스 평탄도를 엄격한 공차 내로 유지합니다. 구체적인 평탄도 값은 CZT 제품 도면에 기재되어 있습니다. 접촉 저항 요구사항이 엄격한 경우 CZT에서 래핑 가공된 베이스 마감 옵션을 제공할 수 있습니다.
고전력 용도에서 SRQ-CC-07은 SRQ-CC-04과 비교해 어떤가요?
두 제품 모두 고출력 광통신 및 네트워킹 용도이며, 핀 형상과 베이스 치수, 고정 구조가 달라 모듈 설치 면적과 섀시의 공기 흐름 구성에 맞춰 선택할 수 있습니다. CZT은 필요한 전력과 공간에 맞는 제품을 고르도록 열 성능을 비교 검토할 것을 권장합니다.
시스템 통합을 위한 열 시뮬레이션 또는 특성 데이터를 CZT에서 제공할 수 있나요?
예. CZT는 SRQ-CC 시리즈 히트싱크 전체에 대해 정의된 공기 흐름 조건에서의 열저항 특성 데이터를 제공합니다. 적격 OEM 설계 프로그램에는 CFD 시뮬레이션 지원과 애플리케이션별 열 모델링도 제공해 시스템 수준의 열 검증을 앞당길 수 있습니다.
SRQ-CC-07 방열판 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
Model NumberSRQ-CC-07
이름 템플릿카탈로그 제품명
모델SRQ-CC-07
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
