산업용 / Heat Sinks
SRQ-CC-10 방열판
Model:SRQ-CC-10
SRQ-CC-10는 엔터프라이즈 및 통신사업자급 장비의 고전력 광 모듈과 네트워킹 ASIC을 냉각하기 위한 정밀 히트싱크입니다. 확장된 핀 배열과 최적화된 베이스 두께로 400G 및 800G 데이터 속도에서 작동하는 QSFP-DD 및 OSFP 모듈에 필요한 방열 성능을 제공합니다. 모듈당 방열량은 15 W를 초과할 수 있습니다. 하이퍼스케일 데이터센터와 5G 전송 네트워크의 고밀도 스위치 및 라우터 플랫폼에서 표준 트랜시버 케이지 어셈블리에 통합하도록 설계되었습니다.
Key Features
- 고전력 모듈의 열 인터페이스 저항을 최소화하는 정밀 가공 접촉면
- 열 설계 전력이 10W을 넘는 네트워킹 ASIC 및 광 모듈용으로 설계
- 최적화된 핀 배열 형상으로 공기 흐름 저항과 방열 성능의 균형을 맞췄습니다
- 표준 QSFP28 및 QSFP-DD 모듈 케이지 열 패드 인터페이스와 호환
- 일관된 열전도율을 위한 고순도 알루미늄 합금 제조
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-CC-10 방열판 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
코어 스위치의 고전력 QSFP28 및 QSFP-DD 모듈 냉각
400G 라인 카드의 네트워크 ASIC 열 관리
데이터센터 스파인 및 리프 스위치 열 솔루션
통신 전송 장비의 고 TDP 광 모듈 냉각
클라우드 인프라 스위칭 하드웨어의 열 관리
Frequently Asked Questions
SRQ-CC-10가 처리할 수 있는 최대 TDP는 얼마인가요?
SRQ-CC-10은 고출력 광 모듈과 네트워킹 ASIC용으로 설계되었습니다. 구체적인 TDP 정격은 공기 흐름과 열 인터페이스 재료 선택에 따라 달라집니다. 열저항 데이터와 애플리케이션별 디레이팅 지침은 CZT 엔지니어링팀에 문의하세요.
SRQ-CC-10은 모듈 또는 PCB에 어떻게 장착됩니까?
SRQ-CC-10는 모듈 하우징 또는 PCB 장착 부품과 직접 맞닿는 정밀 가공 베이스를 사용합니다. 열 인터페이스 전체에 일정한 접촉 압력을 유지하도록 스프링 클립과 고정 브래킷 등의 장착 하드웨어를 선택할 수 있습니다.
SRQ-CC-10은 QSFP-DD 폼 팩터 모듈과 호환되나요?
SRQ-CC-10는 QSFP28 및 QSFP-DD를 비롯한 고전력 광 모듈 폼팩터를 지원하도록 설계되었습니다. 구매자는 발주를 확정하기 전에 특정 모듈 및 PCB 설계를 기준으로 케이지 어셈블리 여유 치수와 열 패드 접촉 면적을 확인해야 합니다.
SRQ-CC-10 방열판 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
Model NumberSRQ-CC-10
이름 템플릿카탈로그 제품명
모델SRQ-CC-10
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
