SRQ-CC-12는 산업 및 데이터센터 애플리케이션에서 고출력 광 모듈과 네트워킹 부품의 열 관리를 위해 정밀 설계된 히트싱크입니다. 최적화된 핀 배열과 정밀 가공된 베이스가 옥외 통신 장비, 산업용 이더넷 스위치, 고밀도 서버 플랫폼처럼 열 부하가 큰 환경의 부품을 효율적으로 냉각합니다. 컴팩트한 외형과 다양한 장착 인터페이스로 네트워킹 및 산업 장비의 여러 트랜시버 케이지와 PCB 설계에 통합할 수 있습니다.
Key Features
정밀 설계된 핀 구조가 생산 로트 전반에 걸쳐 일관된 방열 성능을 제공합니다
고밀도 배치에서 고출력 광 모듈 및 네트워킹 ASIC을 위해 설계
1U 랙 장착 장비의 좁은 수직 공간에 적합한 로우 프로파일 설계
베이스 두께를 최적화해 열 확산 저항과 전체 무게의 균형 유지
표준 열전달 패드 및 그리스 도포 방식과 호환됩니다
Key Specifications
제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.