산업용 / Heat Sinks
SRQ-CC-14 방열판
Model:SRQ-CC-14
SRQ-CC-14은 공간이 제한된 네트워킹 및 산업용 전자 애플리케이션에서 SFP, SFP+, QSFP 트랜시버 모듈의 열 관리를 위해 설계한 소형 방열판입니다. 낮은 핀 구조는 밀폐형 장비 인클로저에서 자연 대류 또는 저속 강제 공랭에 최적화되어 엣지 컴퓨팅 노드, 산업용 스위치, 임베디드 네트워킹 플랫폼에 적합합니다. 정밀 가공된 베이스가 발열 부품과 최적의 열 접촉을 이루어 열 인터페이스 저항을 낮추고, 산업 및 상업 환경에서 작동하는 소형 네트워크 장비의 효과적인 열 전달을 돕습니다.
Key Features
- SFP, SFP+, QSFP 트랜시버 모듈 전용으로 설계된 컴팩트 폼팩터
- 풋프린트를 줄여 열 성능을 희생하지 않고 고포트 밀도 구축이 가능합니다
- 精密接触面确保与收发器模块外壳可靠地进行热耦合
- 경량 설계로 트랜시버 케이지 어셈블리에 가해지는 기계적 부담을 줄입니다
- 수동 냉각 및 저속 강제 공랭 구성 모두에 적합
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-CC-14 방열판 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
포트 밀도가 높은 액세스 스위치에서 SFP 및 SFP+ 트랜시버 냉각
집선 및 코어 계층 장비의 QSFP 모듈 열 관리
기업 캠퍼스 배포 환경의 공간 제약형 광 네트워킹
고밀도 패치 패널 및 미디어 컨버터용 열 솔루션
소형 광 네트워킹 장비의 OEM 통합
Frequently Asked Questions
SRQ-CC-14이 SFP+ 및 QSFP 모듈 하우징 모두와 호환되나요?
SRQ-CC-14는 SFP, SFP+, QSFP 트랜시버 모듈 하우징과 연결되도록 설계되었습니다. 폼팩터마다 치수가 다르므로 주문 전에 SRQ-CC-14 데이터시트를 기준으로 해당 모듈 하우징 치수와 케이지 어셈블리 간격을 확인해야 합니다.
SRQ-CC-14은 트랜시버 모듈에 어떻게 연결되나요?
SRQ-CC-14은 모듈의 핫스왑 기능을 방해하지 않으면서 낮은 높이의 고정 장치로 방열판을 트랜시버 모듈 하우징에 고정합니다. 접촉 압력을 일정하게 유지하고 계면 열저항을 줄이려면 열전도 패드를 사용하는 것이 좋습니다.
SRQ-CC-14이 25G SFP28 모듈의 열 부하를 처리할 수 있나요?
SRQ-CC-14은(는) SFP급 모듈과 25G SFP28 변형에 적합하며 충분한 공기 흐름이 필요합니다. TDP가 3.5W를 초과하는 모듈에는 강제 공랭을 권장합니다. 공기 흐름과 주변 온도 조건별 열저항 데이터는 CZT에 문의하세요.
SRQ-CC-14 방열판 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
Model NumberSRQ-CC-14
이름 템플릿카탈로그 제품명
모델SRQ-CC-14
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
