산업용 / Heat Sinks
SRQ-HJ-01
SRQ-HJ-01은 데이터 센터 및 산업용 광트랜시버 모듈과 고전력 네트워크 부품의 열 관리를 위해 정밀 설계된 방열판입니다. 열 성능을 높이는 용접 또는 접합 핀 구조를 채택하여 열 조건이 까다로운 환경에서 작동하는 고전력 광모듈 및 스위치 ASIC의 열을 효율적으로 방출합니다. 견고한 구조와 최적화된 핀 형상으로 하이퍼스케일 데이터 센터 및 5G 전송 장비의 QSFP-DD, OSFP 및 기타 고전력 트랜시버 케이지 어셈블리에 통합하기 적합합니다.
Key Features
- 광 트랜시버 및 고속 네트워킹 모듈 애플리케이션을 겨냥한 정밀 설계
- 국부 열원에서 열 확산 저항을 줄이는 고전도 알루미늄 베이스
- 열전달 성능과 허용 가능한 공기 흐름 압력 강하를 균형 있게 조정한 최적 핀 피치
- 안정적인 OEM 생산 통합을 위해 일관된 치수 공차로 제조
- 표면 처리로 데이터 센터 및 산업 환경에 적합한 내식성 제공
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-HJ-01 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
고밀도 네트워크 장비의 광 트랜시버 모듈 열 관리
데이터센터 스위칭 인프라의 고속 네트워킹 ASIC 냉각
정밀 열 관리 부품이 필요한 통신 및 통신사업자 네트워크 장비
높은 주변 온도 조건이 필요한 산업용 네트워킹 하드웨어
맞춤형 광 네트워킹 및 통신 플랫폼의 OEM 통합
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-01 제품군은 무엇이며 SRQ-CC 변형과 어떻게 다른가요?
SRQ-HJ-01는 CZT 방열판 HJ 하위 시리즈의 첫 모델이며, CC 시리즈와 치수 프로파일 또는 핀 형상이 다를 수 있습니다. 구매자는 해당 데이터시트를 검토해 용도의 요구사항과 열저항, 장착 인터페이스, 폼팩터를 비교해야 합니다.
SRQ-HJ-01은 표준 광 트랜시버 케이지 조립체와 호환됩니까?
SRQ-HJ-01은 광 트랜시버 모듈의 열 관리를 위해 설계되었으며 표준 모듈 하우징과 접촉하도록 만들어졌습니다. 케이지 공급업체별 공차가 접촉 압력과 열 성능에 영향을 줄 수 있으므로, 특정 케이지 조립품과의 호환성은 제품 치수 도면으로 확인해야 합니다.
SRQ-HJ-01에 권장되는 열전도 인터페이스 소재는 무엇인가요?
방열판 베이스와 모듈 하우징 사이의 접촉 열저항을 최소화하려면 SRQ-HJ-01용으로 열전도율 3–6 W/m·K의 열 인터페이스 재료를 권장합니다. 양산 환경에서는 도포 두께를 일정하게 유지하고 재작업이 쉬운 상변화 패드를 선호합니다.
SRQ-HJ-01 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
