산업용 / Heat Sinks
SRQ-HJ-02
SRQ-HJ-02는 기업 및 통신 사업자급 장비에서 고전력 광 모듈 및 네트워크 부품의 열을 관리하도록 설계된 고성능 방열판입니다. 고급 핀 구조로 일반 압출 방열판보다 우수한 열 성능을 제공하므로, 모듈당 전력 소모가 15 W를 초과할 수 있는 QSFP-DD 및 OSFP 모듈의 400G 및 800G 데이터 속도에서 적합합니다. 정밀 가공 베이스와 최적화된 핀 배열로 하이퍼스케일 데이터센터의 고밀도 스위치 및 라우터 플랫폼에서 안정적인 열 관리를 지원합니다.
Key Features
- 고출력 광모듈의 최대 방열을 위해 최적화된 핀 형상
- QSFP-DD, OSFP, CFP2 트랜시버 폼팩터와 호환
- 낮은 열저항 설계로 지속 부하에서도 접합부 온도를 안정적으로 유지합니다
- 접점 표면 평탄도를 일정하게 유지하는 정밀 CNC 가공 알루미늄 합금 구조
- 모듈 슬롯당 최대 30W의 열 설계 전력(TDP) 지원
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-HJ-02 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
데이터센터의 400G/800G 광 트랜시버 열 관리
고밀도 네트워킹 스위치 ASIC 냉각 솔루션
코어 라우터의 통신 회선 카드 열 조절
고전력 SFP+ 및 QSFP28 모듈의 방열
산업용 이더넷 스위치의 열 관리
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-02와 호환되는 광 모듈 폼팩터는 무엇인가요?
SRQ-HJ-02은 QSFP-DD, OSFP, CFP2 등 고전력 광 모듈 폼팩터와 호환되도록 설계되었습니다. 접점 표면 형상과 장착 패턴은 400G 및 그보다 빠른 네트워크 장비에 사용되는 표준 케이지 어셈블리 풋프린트에 맞춰져 있습니다.
이 방열판이 처리할 수 있는 최대 TDP는 얼마입니까?
SRQ-HJ-02은 모듈당 약 30W까지의 열설계전력에 대응합니다. 실제 성능은 공기 흐름, 주변 온도, 사용한 인터페이스 재료에 따라 달라집니다. 실제 시스템의 공기 흐름과 작동 조건에서 열 성능을 검증하는 것이 좋습니다.
SRQ-HJ-02에는 어떤 재료와 표면 마감이 사용되나요?
SRQ-HJ-02은 전도율이 높은 알루미늄 합금으로 제조되며, 접합부의 열저항을 줄이기 위해 접촉면을 정밀 가공합니다. 내식성과 방사율 향상을 위해 양극산화 마감을 적용해 산업 환경에서의 사용 수명을 연장합니다.
SRQ-HJ-02 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
