산업용 / Heat Sinks
SRQ-HJ-03
SRQ-HJ-03은 공간 제약이 큰 광 네트워킹 및 커넥터 용도의 열 관리를 위해 설계된 소형 고효율 방열판입니다. 고급 핀 구조와 낮은 프로파일로 고밀도 스위치 라인 카드와 블레이드 서버 모듈의 좁은 여유 공간에 적합하면서도 최대 데이터 속도로 작동하는 SFP+ 및 QSFP-28 트랜시버 모듈을 충분히 냉각합니다. 알루미늄 합금 소재와 최적화된 핀 형상으로 표준 데이터센터 및 소형 열 솔루션이 필요한 산업용 네트워킹 장비의 강제 공랭에 적합한 열저항을 제공합니다.
Key Features
- 공간 제약이 있는 광 네트워킹 장비에 최적화된 컴팩트 로우 프로파일 설계
- 대류 열전달을 극대화하는 높은 표면적 대 체적비 핀 배열
- 표준 광 트랜시버 케이지 어셈블리에 직접 통합되도록 설계
- 경량 알루미늄 구조로 기판 수준의 기계적 응력을 줄입니다.
- 강제 공랭 및 자연 냉각 구성 모두에 적합
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-HJ-03 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
공간이 제한된 1U 및 2U 랙 장착 스위치의 열 관리
소형 인클로저에서 엣지 컴퓨팅 광 모듈 냉각
고밀도 SFP28 및 QSFP28 포트의 열 제어
공기 흐름 여유 공간이 제한된 임베디드 네트워킹 하드웨어
소형 산업용 게이트웨이 광 인터페이스의 방열
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-03은 공기 흐름이 적은 환경에서 어떻게 작동하나요?
SRQ-HJ-03는 고밀도 핀 배열로 설계되어 강제 공랭과 자연 냉각 모두에서 효율적으로 작동합니다. 공기 흐름이 낮은 환경에서는 핀 피치를 최적화해 유동 저항을 줄이면서 일반적인 광 모듈 TDP 범위에 충분한 방열 성능을 유지합니다.
SRQ-HJ-03은(는) 1U 랙 장착 응용 분야에 적합합니까?
예. SRQ-HJ-03의 낮은 프로파일은 수직 여유 공간이 제한된 1U 및 2U 랙 장착 장비에 적합합니다. 낮은 높이로 표준 섀시 설계에 장착할 수 있으며 인접 부품이나 공기 배플과 간섭하지 않습니다.
SRQ-HJ-03에 열 인터페이스 패드를 사용할 수 있나요?
예. SRQ-HJ-03의 접촉면은 상변화 패드와 흑연 시트 등 표준 열 계면 재료와 호환됩니다. 접촉 저항을 낮추고 모듈 계면 전반에서 정격 열 성능을 달성하려면 열전도율이 높은 TIM을 사용하는 것이 좋습니다.
SRQ-HJ-03 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
