산업용 / Heat Sinks
SRQ-HJ-04
SRQ-HJ-04은 고속 네트워킹 및 산업 애플리케이션에서 광 트랜시버 모듈과 전력 전자 장치의 열 관리를 위해 설계된 정밀 방열판입니다. 표면적과 열 성능을 극대화하는 고급 핀 구조를 갖췄으며, 고출력 광 모듈이나 스위치 ASIC을 안정적으로 작동시키기 위해 적극적인 방열이 필요한 능동 냉각 환경에 최적화되어 있습니다. 알루미늄 합금 구조와 정밀 가공된 장착면이 최적의 열 접촉과 장기적인 성능 안정성을 제공합니다. 24/7 데이터센터 및 통신사업자 네트워크 장비에 사용됩니다.
Key Features
- 정밀 가공된 접촉면으로 열 계면 저항을 최소화합니다
- 광 트랜시버와 전력 전자 장치 냉각을 모두 지원하는 겸용 설계
- 표준 PCB 및 케이지 조립 배치와 호환되는 장착 구멍 패턴
- 균형 잡힌 공기 흐름 임피던스를 위한 최적화된 핀 피치의 압출 알루미늄 프로파일
- 산업 및 통신 등급 응용 분야에 적합한 RoHS 규격 준수 재료
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-HJ-04 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
스위칭 플랫폼의 광 트랜시버 모듈 열 관리
고밀도 PCB 조립체의 전력 전자 부품 방열
라인 카드의 FPGA 및 네트워크 프로세서 열 조절
밀폐 캐비닛의 산업용 제어 보드 부품 냉각
통신 장비 전력 증폭기의 열 관리
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-04은 광학 및 전력 전자 애플리케이션 모두에 왜 적합합니까?
SRQ-HJ-04은 평평하고 정밀 가공된 베이스로 다양한 부품 풋프린트에 안정적으로 열 접촉합니다. 장착 패턴과 핀 형상은 표준 PCB 레이아웃의 광 트랜시버 모듈과 표면 실장 전원 부품의 열 특성을 모두 고려해 설계되었습니다.
SRQ-HJ-04은 RoHS 규정을 준수하나요?
예. SRQ-HJ-04은 RoHS 준수 알루미늄 합금과 표면 처리 공정을 사용해 제조되어, EU RoHS 및 유사한 환경 규정을 충족해야 하는 통신, 산업 및 기업 네트워크 장비에 적합합니다.
SRQ-HJ-04의 핀 간격은 얼마이며, 공기 흐름에 어떤 영향을 줍니까?
SRQ-HJ-04은 표면적과 공기 흐름 저항의 균형을 맞춘 최적 핀 간격을 사용합니다. 핀 간격을 좁히면 열 전달 면적이 늘지만 압력 손실도 증가합니다. SRQ-HJ-04의 구조는 일반적인 섀시 팬 속도에 맞춰져 과도한 흐름 제한 없이 효과적으로 냉각합니다.
SRQ-HJ-04 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
