산업용 / Heat Sinks
SRQ-HJ-06
SRQ-HJ-06 산업 및 데이터센터 환경의 고출력 광 모듈과 네트워킹 부품을 열 관리하도록 정밀 제조한 방열판입니다. 고급 핀 구조와 견고한 알루미늄 합금 본체로 옥외 통신 캐비닛, 산업용 제어 패널, 고밀도 서버 플랫폼처럼 높은 주변 온도에서 작동하는 부품의 열을 효과적으로 방출합니다. 장착 인터페이스는 최신 네트워크 및 산업용 장비에 쓰이는 표준 트랜시버 케이지 및 PCB 장착 구성과 호환되도록 설계되어 넓은 작동 온도 범위에서도 안정적인 열 성능을 제공합니다.
Key Features
- 정밀 제조된 베이스가 광 모듈 표면 전반에 일정한 열 접촉을 보장합니다
- 고전도 알루미늄 합금 구조로 전체 열저항을 최소화
- 차세대 네트워킹 인프라의 고성능 광 모듈용으로 설계
- 섀시 강제 공랭 시스템에 맞게 최적화된 핀 배열 형상
- 반복 가능한 치수 공차로 자동화 조립 라인 통합을 지원합니다.
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-HJ-06 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
차세대 400G/800G 광 모듈 열 관리
코어 스위치의 고성능 네트워킹 ASIC 방열
데이터센터 상단 랙 스위치 광 포트 냉각
통신 DWDM 트랜스폰더 모듈의 열 조절
통신사업자급 라우터의 고밀도 라인카드 방열 관리
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-06은(는) 일반 기성 방열판과 어떻게 다릅니까?
SRQ-HJ-06은 정밀 제조를 통해 일반 카탈로그 방열판보다 더 엄격한 치수 공차를 충족하므로, 대량 생산에서도 접촉면 평탄도와 열 성능을 일정하게 유지합니다. 인터페이스 저항 편차가 모듈 신뢰성과 수명에 직접 영향을 미치는 고전력 광 모듈에서 특히 중요합니다.
SRQ-HJ-06 성능을 최적으로 발휘하려면 어떤 공기 유속이 권장되나요?
SRQ-HJ-06의 핀 형상은 섀시 팬 시스템에서 일반적으로 나타나는 핀 배열을 가로지르는 1–3 m/s 공기 유속의 강제 공랭에 최적화되어 있습니다. 열 시뮬레이션과 시스템 검증을 위한 특정 공기 유속별 성능 데이터는 요청 시 제공됩니다.
SRQ-HJ-06을 특정 모듈 풋프린트에 맞게 맞춤 제작할 수 있습니까?
예. CZT는 특정 광 모듈이나 ASIC 풋프린트에 맞춰 SRQ-HJ-06의 베이스 치수, 장착 홀 패턴 및 핀 구성을 맞춤 제작할 수 있습니다. 맞춤형 솔루션을 위해 열 요구 사항과 부품 배치 정보를 엔지니어링 팀에 문의하세요.
SRQ-HJ-06 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
