산업용 / Heat Sinks
SRQ-HJ-07
SRQ-HJ-07은 데이터센터 및 통신 인프라의 광 트랜시버 모듈과 고속 커넥터 어셈블리 열 관리를 위해 설계된 고성능 방열판입니다. 고밀도 스위치 섀시의 기류 특성에 맞춰 최적화된 핀 구조로, 멀티포트 라인 카드 구성의 SFP+, QSFP-28, QSFP-DD 모듈을 효과적으로 냉각합니다. 견고한 구조와 표준화된 장착 인터페이스로 기업 및 통신 사업자급 데이터센터에서 전체 포트 밀도로 동작하는 핵심 네트워크 환경에서도 안정적인 열 접촉과 장기 성능을 보장합니다.
Key Features
- 광 트랜시버의 방열 성능을 높이는 고성능 핀 구조
- QSFP-DD, OSFP, 고전력 SFP 폼팩터 케이지 어셈블리와 호환됩니다
- 베이스 평탄도를 정밀하게 관리해 모듈 접촉면의 열 인터페이스 저항 감소
- 아노다이징 표면 처리로 열 방사율과 내식성을 향상
- 1U 강제 공랭 시스템과 오픈 프레임 수동 냉각 시스템 모두에 통합하도록 설계
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
- +3 more specs below
도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-HJ-07 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
초대형 데이터센터의 고속 광 트랜시버 냉각
DWDM 시스템의 400G 코히어런트 모듈 열 관리
고밀도 섀시의 네트워크 스위치 ASIC 방열
통신 장비의 광 증폭기 모듈 열 조절
개방형 네트워킹 플랫폼의 고출력 플러그형 모듈 냉각
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-07은 어떤 트랜시버 폼팩터에 맞게 설계되었나요?
SRQ-HJ-07는 QSFP-DD, OSFP 및 CFP 시리즈 모듈을 비롯한 고전력 광 트랜시버 폼팩터용으로 설계되었습니다. 접점 구조와 장착 구성은 400G 및 800G 네트워크 플랫폼에서 사용하는 표준 케이지 조립 치수에 맞습니다.
SRQ-HJ-07는 강제 공기 흐름 없이 수동 냉각이 가능한가요?
SRQ-HJ-07은 TDP가 낮은 모듈에서 자연 냉각 방식으로 운용할 수 있지만, 주 설계 목표는 강제 공랭 환경입니다. 자연 냉각만 사용하는 경우 양산 전에 해당 모듈의 TDP와 주변 조건을 기준으로 열 검증을 수행하는 것을 강력히 권장합니다.
SRQ-HJ-07은 어떤 표면 처리를 사용하며 왜 중요합니까?
SRQ-HJ-07는 양극 산화 표면 처리를 적용해 복사 열전달을 위한 표면 방사율을 높이고 장기 신뢰성을 위한 내식성을 제공합니다. 또한 단단한 전기 절연층을 형성해 섀시의 이종 금속과 접촉할 때 갈바닉 부식을 방지합니다.
SRQ-HJ-07 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
