산업용 / Heat Sinks
SRQ-HJ-08
SRQ-HJ-08 히트싱크는 기업 및 통신사업자급 장비의 고전력 광 모듈과 네트워킹 ASIC을 냉각하도록 설계된 정밀 부품입니다. 고급 핀 구조와 최적화된 베이스 두께로 QSFP-DD 및 OSFP 모듈이 400G 및 800G 데이터 속도로 작동할 때 필요한 열 성능을 제공합니다. 모듈당 방열량이 15 W를 넘을 수도 있습니다. 하이퍼스케일 데이터센터 및 5G 전송망의 고밀도 스위치·라우터에 쓰이는 표준 트랜시버 케이지 어셈블리와 통합하도록 설계되었습니다.
Key Features
- 고전력 광 모듈 및 네트워킹 ASIC용 정밀 방열판
- 좁은 설치 공간에서 대류 표면적을 극대화하는 고밀도 핀 배열
- 모듈 덮개나 스프레더와의 접촉 저항을 줄이는 평면 래핑 베이스
- 알루미늄 합금 구조로 열전도율, 무게, 가공성의 균형 확보
- 표준 ASIC 및 광 모듈 PCB 레이아웃과 호환되는 장착 구성
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-HJ-08 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
고밀도 스위치 패브릭의 네트워킹 ASIC 열 관리
400G/800G 라인 카드의 고출력 광 모듈 냉각
데이터센터 스파인 스위치 ASIC 방열
광전송 장비의 Coherent DSP 칩 열 제어
통신사업자급 네트워크 장비의 고출력 SoC 냉각
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-08은(는) 네트워킹 ASIC에 직접 연결하기에 적합합니까?
예. SRQ-HJ-08의 평평하게 래핑된 베이스와 표준 장착 홀 패턴은 네트워킹 ASIC 및 DSP 칩에 직접 장착하기에 적합합니다. PCB 수준 ASIC 열 솔루션에 사용되는 표준 스프링 클립 및 나사 고정 방식과 호환됩니다.
다양한 공기 흐름 조건에서 핀 밀도는 SRQ-HJ-08 성능에 어떤 영향을 주나요?
핀 밀도가 높아지면 열 전달 표면적이 증가하지만 공기 흐름 저항도 커집니다. SRQ-HJ-08의 핀 간격은 고밀도 장비의 압력 손실과 방열 용량 사이에서 균형을 맞추도록 섀시 냉각 팬의 일반적인 풍속에 맞춰 최적화되었습니다.
SRQ-HJ-08에 권장되는 열 인터페이스 재료는 무엇인가요?
최적의 성능을 위해 열전도율이 6 W/m·K 이상인 고전도성 열전달 재료를 권장합니다. 상변화 패드나 고성능 열전도 그리스 모두 SRQ-HJ-08 베이스 표면에 사용할 수 있습니다. TIM 층이 두꺼우면 유효 계면 저항이 증가하므로 피하세요.
SRQ-HJ-08 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
