산업용 / Heat Sinks
SRQ-HJ-10
SRQ-HJ-10은(는) 데이터센터와 산업 응용의 광 트랜시버 모듈 및 고출력 네트워크 부품을 위한 정밀 방열판입니다. 고급 핀 구조로 열 성능을 높여 열 부하가 큰 환경의 고출력 광 모듈과 스위치 ASIC을 효율적으로 냉각합니다. 견고한 구조와 최적화된 핀 형상으로 하이퍼스케일 데이터센터 및 5G 전송 장비에서 QSFP-DD, OSFP 및 기타 고출력 트랜시버 케이지 어셈블리에 통합하기 적합합니다.
Key Features
- 광 트랜시버와 고속 IC의 안정적인 열 관리를 위해 정밀 설계
- 열저항과 기류 압력 강하의 균형을 맞춘 최적화 핀 프로파일
- 일관된 치수 공차로 대량 자동 조립 공정 지원
- 표준 광 트랜시버 케이지 및 PCB 장착 구성과 호환
- 내구성 있는 양극 산화 마감으로 장기적인 내식성 및 내마모성 제공
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-HJ-10 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
기업 및 통신사업자 네트워크의 광 트랜시버 모듈 냉각
고밀도 다층 PCB의 고속 IC 열 관리
데이터센터 스위치에서 400G 플러그형 모듈의 방열
통신 액세스 장비의 광 인터페이스 열 관리
백플레인 기반 시스템의 고전력 SerDes IC 냉각
Frequently Asked Questions
대량 생산에서도 일관된 성능을 SRQ-HJ-10은 어떻게 보장합니까?
SRQ-HJ-10은 정밀 CNC 가공과 제어된 압출 공정을 사용해 엄격한 치수 공차로 제조됩니다. 이를 통해 생산 배치 전반에서 베이스 평탄도, 핀 형상 및 장착 홀 위치가 일정하게 유지되어 대량 자동 조립 환경의 열 성능 편차를 줄입니다.
SRQ-HJ-10은 광 모듈과 개별 IC 모두와 호환되나요?
예. SRQ-HJ-10의 베이스 형상과 장착 패턴은 광 트랜시버 모듈 덮개와 표준 IC 패키지 풋프린트를 모두 수용하도록 설계되었습니다. 이중 호환성으로 네트워킹 및 통신 장비의 혼합 부품 PCB 조립체에 활용할 수 있는 다목적 열 솔루션이 됩니다.
SRQ-HJ-10은 어떤 인증 또는 규정 준수 표준을 충족합니까?
SRQ-HJ-10는 RoHS 규정 준수 재료를 사용해 제조됩니다. UL, CE 또는 업종별 표준 등 추가 인증이 필요한 애플리케이션은 목표 시장에서 이용할 수 있는 적합성 문서와 시험 옵션을 CZT 영업팀에 문의하세요.
SRQ-HJ-10 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
