산업용 / Heat Sinks
SRQ-HJ-11-1
SRQ-HJ-11-1은 기업 및 통신사업자급 장비의 고출력 광 모듈과 네트워킹 부품을 위한 고성능 방열판입니다. 고도화된 핀 구조는 400G 및 800G 데이터 속도로 작동하는 QSFP-DD 및 OSFP 모듈의 열을 효과적으로 방출합니다. 이는 신호 무결성을 유지하고 열 스로틀링을 방지하는 데 중요합니다. 정밀 가공 베이스와 최적화된 핀 배열은 하이퍼스케일 데이터센터 및 차세대 5G 전송망의 고밀도 스위치와 라우터 플랫폼에서 안정적인 열 관리를 제공합니다.
Key Features
- 고출력 광 모듈과 네트워킹 인프라를 위한 고성능 열 솔루션
- 강제 공랭 조건에서 열 전달을 극대화하도록 설계된 핀 배열 형상
- 정밀 가공된 베이스로 열 인터페이스 저항을 낮고 일정하게 유지
- 견고한 알루미늄 합금 구조로 24/7 작동 환경에서도 긴 수명 지원
- 차세대 800G 광 모듈 플랫폼과 호환되도록 설계
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
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도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-HJ-11-1 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
하이퍼스케일 데이터센터의 800G 광 트랜시버 열 관리
차세대 스위치 플랫폼의 고전력 네트워킹 ASIC 냉각
장거리 전송 시스템의 코히어런트 광 모듈 방열
통신 사업자급 인프라의 고밀도 라인 카드 열 조절
데이터센터 패브릭 스위치 광 포트의 열 관리
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-11-1은 차세대 800G 광 플랫폼을 위해 설계되었나요?
예. SRQ-HJ-11-1는 800G 광 모듈의 높은 TDP 요구사항을 고려해 설계되었습니다. 핀 형상과 베이스 설계는 하이퍼스케일 및 통신 사업자 네트워크에 적용되는 차세대 OSFP 및 QSFP-DD800 모듈의 늘어난 전력 소모를 처리하도록 최적화되었습니다.
SRQ-HJ-11-1의 연속 작동 예상 수명은 얼마입니까?
SRQ-HJ-11-1은 고급 아노다이징 알루미늄 합금으로 제작되어 지속적인 24/7 작동에서 우수한 피로 저항성과 내식성을 제공합니다. 정상적인 작동 조건에서 올바르게 설치하면 방열판의 수명은 호스트 장비의 수명과 같거나 더 길도록 설계되었습니다.
CZT는 SRQ-HJ-11-1의 열 시뮬레이션 데이터나 시험 보고서를 제공할 수 있나요?
예. CZT은 지정된 풍량 및 전력 조건에서 SRQ-HJ-11-1의 열저항 특성 데이터와 CFD 시뮬레이션 결과를 제공할 수 있습니다. 애플리케이션별 열 성능 자료를 받으려면 시스템 풍량 조건과 모듈 TDP를 기술 영업팀에 알려 주세요.
SRQ-HJ-11-1 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
