산업용 / Heat Sinks
SRQ-HJ-11-2
SRQ-HJ-11-2(SRQ-HJ-11-2)는 전력 전자 및 제어 시스템의 효율적인 열 관리를 위해 정밀 설계된 산업용 방열판입니다. 자연 대류 또는 강제 공랭에 최적화된 핀 배열 구조로 고전력 반도체, 모터 드라이버 및 산업용 PCB의 열을 효율적으로 발산합니다. RoHS 규격을 준수하고 엄격한 치수 공차로 제조된 SRQ-HJ-11-2는 접합 온도를 안정적으로 제어해야 하는 자동화 장비, 인버터 및 임베디드 컴퓨팅 플랫폼에 적합합니다.
Key Features
- 정밀 가공 알루미늄 베이스로 부품 장착면에 균일하게 접촉
- 최적화된 핀 형상으로 표면적을 극대화해 자연 대류 냉각을 지원합니다.
- 아노다이징 마감으로 산업 환경에서 방사율과 내식성 향상
- 표준 PCB 장착 홀 패턴과 호환되는 소형 폼팩터
- 연속 부하의 전력 손실에 적합한 저열저항 설계
Key Specifications
- 제품 유형: 방열판 / 열 관리 부품
- 적용 분야: 광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
- 재료: 알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
- 공정 참고: 고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
- +3 more specs below
도면 요청: 이 제품에는 로컬 이미지와 사양이 있습니다. 샘플 또는 금형 검토 전에 최신 도면 개정을 영업팀에 확인하세요.
SRQ-HJ-11-2 Specifications
제품 유형방열판 / 열 관리 부품
적용 분야광 트랜시버, 네트워킹, 전력 전자 장치 또는 산업용 전자 장치의 열 관리
재료알루미늄 합금 기준. 최종 합금, 열처리 상태 및 표면 처리는 RFQ 단계에서 확인하세요.
공정 참고고객 도면에 따라 압출, 다이캐스팅, CNC 가공, 스카이빙, 접합 또는 표면 마감 공정을 확인하십시오.
도면 상태RFQ 중 도면 요청. 레거시 아카이브에서 로컬 PDF를 사용할 수 없음
자산 상태이전 사이트의 제품 이미지 이용 가능
RFQ 확인치수, 핀 형상, 열 인터페이스, 장착 방식, 표면 처리, 포장 및 도면 개정판을 확인하세요.
Typical Applications
패키지형 전력 트랜지스터 TO-220 및 TO-247 냉각
산업용 모터 구동 모듈의 열 관리
DIN 레일 장착 제어 전자장치의 방열
PCB 장착 전압 레귤레이터의 열 안정화
밀폐형 산업 하우징의 패시브 냉각
Frequently Asked Questions
SRQ-HJ-11-2은 어떤 패키지 유형과 호환됩니까?
SRQ-HJ-11-2은 주로 TO-220, TO-247 및 이와 유사한 리드형 전력 패키지용으로 설계되었습니다. 장착 베이스 형상과 홀 간격이 표준 풋프린트에 맞아 맞춤형 브래킷이나 어댑터 없이 바로 부착할 수 있습니다.
SRQ-HJ-11-2에 열전달 재료가 필요합니까?
예. 부품과 히트싱크 베이스 사이에 열전도 페이스트나 상변화 패드 같은 열 인터페이스 재료를 적용하는 것이 좋습니다. 공기층을 없애 표면 마감 품질에 따라 접합부-주변 온도 열저항을 15–30%까지 낮출 수 있습니다.
이 방열판은 강제 공랭 방식과 호환되나요?
SRQ-HJ-11-2는 자연 대류와 강제 공랭을 모두 지원합니다. 핀 배열에 저속 팬을 추가하면 열저항이 크게 줄어 수동 정격을 넘는 고방열 시나리오에도 사용할 수 있습니다.
SRQ-HJ-11-2 상세 정보
분류Industrial
SubcategoryHeat Sinks
이름 템플릿카탈로그 제품명
브랜드CZT
원산지China
도면 상태도면 요청
